追加32％矽品資本支出衝149億

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】 封測大廠矽品（2325）昨（29）日宣布，由於客戶需求超乎預期強勁，董事會通過追加今年資本支出預算至149億元，與年初宣布的113億元預算相較，大幅調高了36億元，調升幅度高達32％。 矽品將擴大晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及測試產能，法人表示，此舉代表高通及聯發科28奈米手機晶片訂單太強。 矽品去年投入高達164億元資本支出擴充行動裝置晶片高階封測產能，但矽品去年下半年及今年第1季營收表現不如預期，因此矽品今年初放慢擴產速度，並調降今年資本支出預算至113億元。不過，隨著手機晶片封測訂單大幅湧入，矽品昨日調升今年資本支出至149億元，較原本預估調升32％。 矽品第1季營收138.19億元，較去年第4季衰退14.4％，由於毛利率大幅下降到14.6％，加上提列與矽智財廠Tessera間的和解費用，單季意外出現2.92億元虧損，每股虧損0.09元。不過，矽品看好第2季訂單強勁回流，而據法人預估，本季營收季增率將達19~25％，來到164~173億元規模，有機會創歷史新高，且毛利率亦回升到20％高水準。 法人表示，矽品第2季營收可以大舉成長，主要就是受惠於平價智慧型手機、平板電腦市場快速成長，帶動先進製程晶片強勁需求，而矽品除了拿下聯發科28奈米晶片封測大單，高通28奈米手機晶片新訂單拉高速度，也同樣優於預期。 矽品董事長林文伯在日前法說會中表示，行動裝置雖然走向低價化，但內建核心晶片卻要採用先進製程生產，對晶圓代工廠及封測廠來說，當然會直接受惠，矽品預估第4季高階封測產能可能出現短缺，現在提升資本支出，正好可以為年底旺季預作準備。 矽品今年149億元資本支出主要用來擴建FCCSP封測產能。隨著晶片需求數量的強勁增長，以矽品來看，今年第4季前的先進製程封測產能，均已接單全滿，矽品首季FCCSP營收貢獻達5.9億元，但今年第4季將大幅拉高到30~40億元水準。 矽品股價昨日小跌0.05元，終場以35.3元作收，成交量達4,773張，三大法人買超58張，其中來自外資法人賣壓已經明顯趨緩。法人指出，矽品股價雖然跌破35.4元月線，但仍在35元以上平台進行整理，由於聯發科及高通的釋單逐月拉高到第4季，只要即將公告的5月營收能如預期般創下新高，應該就可吸引買盤回流。