劉揚偉喊出「營收500億」，鴻海如何在半導體彎道超車？

鴻海加速半導體布局，野心不小，甚至設定許多艱難目標，就連今年才新成立的子公司，2025年營收已喊出500億台幣，並且挑戰高難度的碳化矽晶片。雖說鴻海電子代工實力雄厚，但半導體技術與競爭皆處電子業頂標，到底鴻海哪來的自信？

鴻海「半導體大計」動作多、投入大，撩動產業敏感神經，昨日（9／9）在SEMI國際半導體產業協會所舉辦的論壇上，董事長劉揚偉與S次集團總經理陳偉銘，直接闡述鴻海半導體發展進程。

整個8月，如同鴻海的「半導體月」，先是8月5日台北股市收盤後一個半小時後，在新竹旺宏晶圓一廠舉辦臨時記者會。揭露從記憶體大廠旺宏購得6吋晶圓廠，並宣布該廠將用來發展高難度、但適用車用IC晶片的碳化矽半導體技術。（延伸閱讀：為何「鴻海」急發通告，25.2億元搶購「旺宏」起家厝？）

買下旺宏廠一週，鴻海董事長劉揚偉又在法說會就喊出子公司「國創半導體」2025年營收要達500億元台幣。

500億元，這個數字在去年台股半導體業年營收，可以排到第12位，僅次於矽晶圓大廠環球晶，比記憶體控制IC大廠群聯還高，何況，國創只是今年才新成立的公司。

鴻海自2016年整合集團資源成立負責半導體的S次集團，近年儘管加速投資，不過半導體技術門檻高、競爭激烈，僅僅五年積累，鴻海就能取得市場一席之地嗎？

8月5日鴻海、旺宏簽約記者會，左為旺宏董事長吳敏求、右為鴻海董事長劉揚偉。鴻海提供

出海口 成鴻海最大優勢

鴻海S次集團總經理陳偉銘表示，鴻海每年採購超過500億美金（約1.4兆台幣）的IC晶片，占世界半導體營收11%，「這是為甚麼鴻海成立S次集團的原因」。

而這也點出了鴻海發展半導體的最大優勢：出海口。

觀察鴻海今年與被動元件大廠國巨共同創立的國創半導體，儘管鎖定低價類比、功率IC，但由於鴻海有大舉拉貨、組裝成模組販售的能力，可以有效給競爭對手形成壓力。

此外，一名券商分析師也指出，國巨也能大大助益國創半導體營收，這是因為國巨已握有各類被動元件產品線，再加上新增小IC，有實力向客戶綑綁銷售。

鴻海碳化矽、電動車 上下游互相支援

而鴻海發展的另一項半導體技術碳化矽（SiC），儘管挑戰更大，仍能透過鴻海的出海口幫上忙。

比起資通訊產品常用的矽（Si）基的IC，碳化矽IC擁有散熱佳、應用範圍更廣的好處，但技術難度高（良率低）、成本高（載板昂貴）、目前市場也相對小。

此外，今年才起步的鴻海，對手可是科銳（CREE）、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）等深耕超過20年的外國強權。

劉揚偉曾表示，發展碳化矽的旺宏舊廠，會當作協助客戶測試、研發碳化矽IC的基地。這等於說，鴻海在與客戶的合作中，除追求訂單，也能尋求技術進步的機會。

鴻海營收以手機代工為主，但半導體（含子公司）事業也有一定規模，2019年集團半導體營收700億台幣，貢獻來自設備及製程服務、IC設計、IC設計服務、封測。SEMI提供

此外，MIH平台的出海口也能支持鴻海碳化矽事業發展。劉揚偉在論壇中指出，會利用MIH平台將台灣電動車產業發展起來，「（電動車）起來後，自然帶動零組件，包括半導體產業鏈也起來，而這是我們首先要做的」。

上（碳化矽）下（模組及整車）游打通的計畫，讓劉揚偉信心滿滿。他指出，一片六吋晶圓，大概只能滿足八台電動車的碳化矽IC需求，「如果我們能把過去半導體的成功經驗，複製到碳化矽上，那我們就又多了一座護國神山！」

不過，在鴻海碳化矽IC進軍車用，也需花時間等待相關認證過關，陳偉銘今日則指出，鴻海也會先作太陽能、充電裝、工業馬達等應用，並且在往後持續與台灣供應鏈如漢民、嘉晶、朋程，及其他外國廠商合作。

研調機構：碳化矽市場六成由電動車囊括

研調機構TrendForc報告顯示，全球碳化矽市場規模至2025年將達33.9億美元（約940億台幣），年複合成長率達38％，其中，新能源車相關應用，就占去61％的商機。

TrendForce也指出，碳化矽在歐、美、日等地發展較早，但由於台灣具備長期矽（Si）開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計、技術等等政策牽引，已經使部分產業鏈逐步成型。

本文轉載自遠見雜誌