竹科X開創三大典範 首棟軟體大樓動土

竹科X關鍵第一步！科技部、新竹市府攜手推動竹科X基地，未來聚焦AI（人工智慧）、IOT（物聯網）等軟體產業，基地內將興建三棟軟體大樓，首棟大樓昨（二十五）日由科技部正式開工，規劃為地下二層、地上十二層辦公大樓，預計二○二四年三月完工。蔡英文總統、行政院蘇貞昌院長、科技部長吳政忠、柯建銘立委、林智堅市長與產業代表均出席動土典禮。林智堅市長表示，竹科X開創三大典範：中央地方首度攜手合作、首座都市型科學園區、創造新竹第二條科技廊帶。

蔡英文總統表示，台灣在世界半導體產業鏈佔有領頭羊地位，尤其是在這波疫情當中，全球對台灣晶片需求越來越高，再次凸顯台灣高科技產業的重要性。她說，硬體方面，IC代工全球市占率全球第一；IC設計封裝測試位居世界第二；其他LCD、LED及太陽能板等產業，穩坐全球前三名，成為台灣高科技產業最堅實的「硬實力」展現。

蔡英文總統說，為讓台灣高科技產業發展邁入新紀元，我們在既有優勢之上，全力投入更多軟體的創新及研發。竹科X基地未來積極發展AI、5G、資通訊以及大數據產業，相信能成為帶動台灣高科技產業「軟實力」的重要產業聚落。（見圖）

行政院長蘇貞昌說，台灣在最困難的時刻，交出最亮眼的時機，今年在蔡總統帶領下，台灣創下三個「二十一」奇蹟：一為連續二十一個月來外銷訂單不斷成長；二為今天投資率占GDP二十一年來最高；三是失業率是二十一年來同期最低。他期許，竹科一直是台灣高科技龍頭產業聚落之地，今年營業額破一．三兆得來不易，是政府與企業齊心努力的成果，「今天基地動土就像未來的大新竹，帶來大願景、大希望，希望大家敞開大心胸，用大努力讓台灣有大大進步，大大的有力。」

科技部長吳政忠表示，竹科過去四十年從無到有，從IC設計製造到封裝測試，打造出綿密產業鏈，讓台灣成為全世界最重要的半導體基地。竹科X基地將以軟扶硬、軟硬整合帶動竹科發展。往後科學園區設立，不該只是大水、大電，應該有三大新思維「優生活、精緻多元、節能永續」，未來用晶片打造食衣住行，將有更多民眾受惠於半導體科技、受惠於創新產業。

林智堅市長表示，今天剛好是上任七周年日子，感謝蔡總統、蘇院長力挺竹科及半導體產業，並為大新竹帶來大禮物。他說，竹科六八五公頃用地已經飽和，竹科X是都市型科學園區，也是國家未來發展的需要，中央投入超過一九六億元打造，未來將以軟扶硬、軟硬整合，二○二四年完工後將創造二八○○個就業機會。