鼎炫-KY 5G新材料 推動集團成長動能

【記者柯安聰台北報導】鼎炫-KY（8499）旗下隆揚電子(昆山)股份有限公司，近日成功開發5G高頻高速應用及線微細路制程所需的軟性銅箔基、EMI及軟性散熱材料。鼎炫-KY表示，隆揚電子正式投產後，可望在電子上游關鍵材料進行進口替代，打破美日少數廠商壟斷的情況。

隆揚電子主要以生產抗電磁波材料、散熱材料和絕緣材料為主，產品可解決IT產品電磁波干擾、靜電和散熱等問題，是該行業中極少數能擁有上游原材料製造、中游模切加工，以及下游對客戶提供技術支援服務的廠商。產品廣泛應用於電腦、電視、車用電子、醫療儀器，甚至機能服飾等領域；市面上眾多國內外知名資通訊品牌多為其合作客戶。

鼎炫-KY表示，隨著5G時代的到來，隆揚電子目前正進一步強化其垂直整合的版圖。今年，隆揚電子成立了具COF級軟性基板的研發與生產團隊，往下一世代高度成長的5G高頻高速應用及線微細路制程所需的軟性銅箔基、EMI及軟性散熱領域進行佈局，目前是全球少數擁有此一技術和實際生產經驗的團隊。

目前高頻高速應用產品的逐漸擴大及普及(如5G毫米波、USB 3.1~4.0、HDMI 2.0……)，對於軟性高頻基材及EMI材料的需求也將大幅成長。由於美日廠商對此戰略材料是採取嚴格管控的壟斷策略，造成材料來源受限，發言權集中在國外少數上游廠商。在隆揚電子正式投產後，不僅可往上游關鍵材料量產進行材料進口替代，也可望打破美日少數廠商壟斷的情況。

Low Dk/Df、高頻EMI、超平坦銅箔、散熱是在高頻材料必備的元件功能，隆揚電子使用獨特的真空工藝技術，已吸引更上游的日本材料商主動尋求合作，利用複合材料工法與異業結合，已成功將其整合在隆揚電子5G複合新材料內。將以往需多種產品及制程組合的貼合、加工等迴圈工序，極大化的整合在少量的一、兩種產品上，使客戶的產品可以更薄、線路更細。

同時，還可以透過材料使用的精簡、製程道數的節省，更進一步降低總製造成本。隆揚電子的5G市場佈局，已經瞄準了車用電子，移動及穿載電子和醫用柔性電子等領域。鼎炫-KY指出，5G新材料正式投產後，預計將會為集團的成長帶來新動能。（自立電子報2021/9/2）