Yahoo奇摩新聞 【數據·找·知道】ABF景碩率先收復月線 扮台股反彈急先鋒
台北股市經過連番破底重挫後，上周四融資追繳萬箭齊發，使得籌碼清洗告一段落，14日終於出現跌深反彈走勢，帶動加權指數大漲317點，上市櫃共有42檔個股以漲停作收，激勵多頭信心回溫；其中，更可以看到本次景氣收縮跌勢中率先回檔標的，如微處理器、ABF載板三雄以及IC設計等，領先大漲鎖住漲停，短線值得留意。
數據幫你找知道
上周五，上市櫃共計42檔標的以漲停作收，當中13檔標的吸引外資在近３個交易日累計買超逾300張加持，包括半導體相關的新唐（4919）、天鈺（4961）、立積（4968）、力智（6719）、光罩（2338）、凌陽（2401），以及載板三雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等，其中，景碩更是在反彈漲停氣勢下率先收復月線97.68元，價量搭配良好，可望扮演本波台股反彈急先鋒，也成為本次《Yahoo奇摩財經》特別介紹標的，提供投資朋友參考。
找股停看聽
個股：
景碩（3189），台灣載板製造與設計商。
產業：
半導體產業從1965年代發展至今，均維持摩爾定律軌跡，也就是說積體電路上的電晶體數量，每18個月至24個月，大約就會增加一倍，是一種呈現倍數成長的趨勢，但隨著半導體晶片製程節點越製作越微小，例如台積電已經來到3奈米製程，2024年規劃投入2奈米，恐怕未來也會面臨製程已經比分子還要小的物理極限挑戰。
因此，產業界遂研發出以先進封裝方式達到增加電晶體數量方式，也就是以3D堆疊方式，透過晶圓等級的封裝水平，讓載板可以乘載多顆小晶片，來提升元件密度、突破晶片接腳數量等限制，而載板品質就會影響當中晶片連接速度與運算效能，可以說是未來半導體產業發展的關鍵要角。
亮點：
景碩股價在2021年11月中見到高點257.5元，之後股價回弱，特別是外資與投信連番賣超，拖累走勢跌破半年線、年線支撐，直到5年線92元附近才有止穩跡象，而在台股上周反彈氣勢中，領先表態漲停，外資也出現回補動作，就技術面來看，景碩更是載板三雄當中，第一個重回月線支撐的個股，若短多氣勢持續，不排除有波段續強機會。
展望：
景碩今年以來股價雖然出現回檔走勢，但月營收業績卻是不斷衝高，9月營收來到39億元，仍比去年同期增加16.7％，續創237個月以來歷史新高，累計前9月營收330億元，對比去年同期增加28.4％，也是創下20年來的同期新高，第3季營收表現不俗，預期單季獲利成績突出。
景碩近年在載板領域擴產積極，包括SiP（系統級封裝載板）、PBGA（塑膠球閘陣列封裝載板）、FCCSP（覆晶晶片尺寸級封裝載板）、CSP（打線晶片尺寸級封裝載板）等均有所布局，主要看好人工智慧、高速運算與汽車電子等領域，都對高階晶片需求有難以短時弭補的缺口，未來也將朝高頻材料、崁入元件、直接晶片貼合等複雜結構載板技術邁進。
延伸閱讀
Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
