【Yahoo論壇／劉佩真】從CES看2019年國內外晶片之焦點發展

作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員

儘管短期之內全球ICT產業將壟罩於美中貿易戰的陰霾之下，但美國消費性大展CES仍突顯整體中長期科技行業的技術、產品趨勢將持續向前推進；而在2019年美國消費性電子展中，除全球PC平台大廠產品的功能及硬體規格升級策略之爭外，也看到新興科技領域如人工智慧、物聯網、智慧家庭、語音裝置、汽車電子、高速運算、5G、8K等需求爆發的時間點正在持續醞釀中，因此也給予國內積體電路設計業，乃至於其他半導體業者搭上此波新商機的契機。

除Intel、AMD、Nvidia、Qualcomm在處理器或繪圖晶片新品藍圖及升級動作，牽動晶圓代工與半導體封測訂單之外，也將驅動台系Tape-C PD、MOSFET晶片、高速傳輸晶片組業者的接單。事實上，AMD在2019年CES展中展現布局高效能運算的企圖心，不但發表全新Zen 2核心的第三代Ryzen桌上型電腦CPU，如期在2019年中面市，以及基於7奈米Vega繪圖晶片的高階電競繪圖卡Radeon VII，同時宣布代號為Rome的7奈米伺服器EPYC處理器、代號為Mattise的7奈米桌上型電腦第三代Ryzen處理器將在2019年中旬推出，正面迎戰Nvidia RTX 2080 / 2070及最新RTX 2060的布局。至於Intel方面，繼Qualcomm推新一代7奈米Snapdragon 8cx PC平台，主打長時間連網、高續航力、輕薄設計及採台積電7奈米製程生產之外，Intel也推出多年期全新「Project Athena」產品規劃藍圖，設計目標為即時回應、效能提升、AI支援、更長久的電池續航力、5G連網等，將於2019年下半年問世。

此外值得一提的是Intel在自駕車的布局方面，公司依舊展現強烈的企圖心，除先前於原有物聯網部門下獨立出新的自駕車部門，同時進行購併動作，收購如AI晶片初創公司Nervana、機器視覺初創公司Itseez、負責將安全功能引進自駕車的晶片內的Yogitech、負責開發可讓車輛取得線上更新軟體的Arynga、負責車用照相系統的Mobileye等，以及增加在自駕車的投資，顯示公司正由傳統PC與伺服器領域轉戰自駕車市場之外，爾後更與BMW集團、以色列自駕系統開發大廠Mobileye、英國汽車零組件製造商Delphi共同進行結盟投入自駕車研發，而Mobileye更於2018年底已開始在台積電7奈米製程投片，試產新款EyeQ5處理器來協助自駕車及ADAS運算；2019年CES展中，Intel則宣示將運用自駕車科技改善當今道路安全，預計對於台系環車影像感測晶片、ADAS影像感測器及演算法、ADAS感測控制IC、車用無線及有線網路晶片等訂單將有所挹注。

而聯發科除推出WiFi 6晶片(802.11ax)，以搶攻智慧家庭的市場及提前為5G生態環境系統布局之外，更推出車載晶片Autus，進入先進輔助駕駛系統的供應鏈，而聯發科車用平台Autus產品含括車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等，出貨時間介於2018年底~2020年，意謂聯發科打進汽車電子領域有成，更由過去在汽車後裝市場延伸至前裝市場，並打造完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案，此也將更為強化聯發科在2019年新的成長型產品線之業績動能。

另一方面，聯發科也透過在晶片部分的CPU、GPU、DSP等運算區塊，結合客製化的運算方法，來形成與競爭對手的差異化及優勢，並締造晶片運算效率的極大化、消費者體驗的升級等，顯然2019年CES展中看到聯發科成功拉高人工智慧在晶片的滲透率，來進軍智慧電視、智慧手機、智慧與音裝置等平台，其中市場仍特別關注智慧型手機晶片的部分，而近期聯發科除以12奈米製程打造中高階產品P90晶片外，更發表可兼容2G/3G/4G的5G數據機晶片M70，其他如MT8175、MT8518等產品則是可應用於智慧電視、智慧音箱、智慧顯示、智慧相機等產品。

相對於聯發科，Qualcomm 2019年也將來勢洶洶，Snapdragon晶片平台在NB、穿戴裝置、AR/VR、物聯網、工業自動化、車用電子產品上的推展將加速邁進，顯然2019年聯發科與Qualcomm晶片戰線將從手機晶片延伸至其他領域。

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