三大晶片廠已著手研發 Wi-Fi 7 晶片，最快 2～3年就有產品推出

文章來源：Qooah.com

去年隨著 Snapdragon 865 的力推，Wi-Fi 6 快速普及，目前也基本滿足了普通用家的需求，但網絡的發展和社會是同步的，不會止步於此，往下走就是 Wi-Fi 7 了。目前 Qualcomm、博通、聯發科三大廠商已經在研發相關晶片。

業內消息人士稱，Qualcomm、Broadcom 和聯發科等晶片製造商已進入各自Wi-Fi 7 晶片開發的早期階段，已開始加強 Wi-Fi 7 晶片前端模塊的部署。據其所述，即將推出的 Wi-Fi 7 技術具有極高的吞吐量並引入了新的 6GHz 頻段，吞吐量最高達到 320MHz 的帶寬，或約為 Wi-Fi 6 速度的兩倍，達到46Gbps 的速度。其次，Wi-Fi 7 將信號的調製方式升級到了4096QAM，以擁有更大的數據容量，最終速度可達 30Gbps，是 Wi-Fi 6 網速 9.6Gbps 的三倍，秒下電影不費吹灰之力。

Wi-Fi 7 有可能是未來 802.11 be 標準的商用名，相比 Wi-Fi 6 的8條數據流，Wi-Fi 7 將支援16條數據流，支援 CMU-MIMO。其中，C 代表 Coordinated（協同），意為16條數據流可以不由一個接入點提供，而是由多個接入點同時提供。此外，Wi-Fi 7 也可以結合多個頻譜，也會提供更高畫質體驗，但 Wi-Fi 7 現在還早，離問世最少需要2～3年，它現在和 5G 網絡相似，暫時還在全面普及的階段。

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