三星、台積電都受惠！一篇看懂「美國製造」晶片

撰文者：金榮雨

美國與中國的霸權競爭已經進入無法回頭的局面。習近平期望2022年在兩會連任，延長政權10年，即便面對美國與歐盟國家的壓迫也不願放低姿態。由於中國已經赤裸裸地展現霸權策略，美國除了封鎖中國的野心別無他法，一刻也無法喘息，才會產生「美國的晶片製造崛起」。

美國正在將中國做為標竿。回顧2020年美國為促進晶片生產實行的《美國晶片法》（Chips for America Act），內容最先提到投資抵減，將對2020年6月至2024年建置的半導體設備與生產設施，提供高達40％的投資補助。該法案存在退場機制，2024年以前的補助上限是40％，2025年最多補助30％、2026年最多補助20％，金額逐年減少，預定2027年廢止。

一般若要興建晶片製造廠，業者必須斥資1百億至2百億美元投資生產設備，美國政府承諾對業者最高補貼40％的法案，將是吸引業者在美國設廠的強烈誘因，且若要在法案廢止前獲得最多優惠，業者必須盡快在2024年以前設廠。

目前美國半導體產業最脆弱的部分是晶片製造，美國政府為了對在境內設廠的業者提供補助，即將創設一個為期10年、規模約150億美元的聯邦基金。依照參眾兩院通過的法案規定，每件晶圓工廠與研究設施的興建計劃，業者最多可獲得30億美元補助。這是美國政府將中國的補助比例列入考慮後決定的金額。

先前美國政府投入的半導體研發比例明顯低於中國，若要將比例提高，政策必須更具攻擊性。在提高研發投資方面，美國政府預定對國防高等研究計劃署、國家科學基金會（NSF，National Science Foundation）、能源部（Department of Energy）集中提供支持；在加強後段製程部分，將在商務部（Department of Commerce）底下設立國立先進封裝製造研究院，並且培育人才，後續美國政府應會對此編列大規模預算。

緊接著通過的《2020年美國晶圓代工法》（American Foundries Act of 2020）雖然與促進晶片製造的獎勵法案類似，但補助方式不同。《2020年美國晶圓代工法》在2021年1月《國防授權法》（National Defense Authorization Act）修訂案通過後正式拍板定案，美國用更具國家安全的角度來看待晶片，基於維護國家安全的立場，為國防部開啟可主導設備投資與研發的大門。宣布將重回晶圓製造市場，並且對美國進行大規模投資的英特爾執行長派特．基辛格（Pat Gelsinger）表示，目前全球晶片生產比率在亞洲是80％、美國15％、歐洲5％，英特爾在美國與歐洲製造晶片，將可增進客戶利益與各國安全。

美國的最終目標是？

整體而言，美國半導體產業協會點出美國國內的晶片製造基礎設施不足，美國政府決定祭出有史以來規模最大的稅制優惠與各種獎勵機制，鼓勵半導體業者在美國設廠。美國的晶片製造崛起政策就算不是針對美國企業，對其他國家的業者而言，從整體擁有成本的觀點來看，具有相當程度的吸引力。

美國政策的短期目標雖然是讓境內有更多高科技晶圓代工廠，長期則希望避免因為台灣遭受侵擾引發晶圓代工危機，在美國建立「設計－製造－封裝－測試」完整半導體製程的供應鏈，藉此在競爭力上取得壓倒性的領先，更進一步拉開差距，以便在未來主導的產業裡壓制中國，做為長期、宏觀的發展策略。

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