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三星李在鎔：無意拆代工、系統LSI 泰勒廠遇挑戰
MoneyDJ新聞 2024-10-08 08:56:11 記者 郭妍希 報導
三星電子(Samsung Electronics)面臨晶圓製程良率低迷、爭取不到大客戶的困境，但會長李在鎔(Jay Y. Lee)明確表示，不考慮分拆晶圓代工事業或邏輯IC設計部門。
路透社7日獨家報導，分析人士直指，三星為客戶設計、代工晶片的事業因為需求疲弱，目前每年面臨數十億美元的虧損，拖累公司的整體表現。三星跨入邏輯晶片設計及晶圓代工領域，目的是希望降低對記憶體事業的依賴。
李在鎔2019年宣布的願景中，期望三星能在2030年底前取代台積電(2330)成為全球晶圓代工龍頭。之後，三星便投入數十億美元，在南韓、美國興建晶圓廠。然而，數名熟知詳情的消息人士透露，三星面臨爭取不到客戶大單的窘境、新開產能的利用率不足。
被問到三星是否考慮分拆晶圓代工或系統LSI邏輯晶片設計部門時，李在鎔回應表示，「我們渴望拓展業務、對分拆沒有興趣。」他是在陪同南韓總統尹錫悅出席跟菲律賓總統Ferdinand Marcos Jr.舉行的峰會時，做出上述評論。
李在鎔並坦承，三星在德州泰勒(Taylor)興建新晶圓廠時遇到挑戰，稱「因為形勢變化和選舉，這有點困難。」他並未多做說明。
BusinessKorea 9月11日曾報導，三星泰勒廠聚焦4奈米以下先進製程，最初目的是要爭取美國科技客戶。然而，雖然製程研發速度很快，2奈米良率卻持續面臨挑戰，導致效能、量產能力皆不如競爭對手台積電。
根據報導，三星晶圓代工廠的良率目前不到50%，尤其是3奈米以下製程。相較之下，台積電先進製程良率目前約在60~70%。一名業界內部人士提到，「三星的GAA製程良率落在10~20%左右，無法獲得客戶下單或大量生產。」這麼低的良率，迫使三星重新思考策略，並從泰勒廠撤出工作人員，只留下最低人力。
(圖片來源：三星電子)
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資料來源-MoneyDJ理財網
