三星記憶體傳想跟台積電合作？關鍵因素曝光

隨著人工智慧技術快速發展，全球半導體產業正面臨新一輪洗牌。韓國兩大記憶體巨頭三星與SK海力士近期頻頻釋出與台灣半導體廠商合作的訊息，意圖在AI晶片市場分一杯羹。這對於目前在先進製程與晶圓代工領域占據領先地位的台積電來說，無疑是一大挑戰。

SK海力士總裁賈斯汀·金在近期的國際半導體展SEMICON Taiwan上表示，今年已來台灣10次，強調台灣半導體產業的重要性與日俱增。他透露SK海力士已與台積電展開合作，並呼籲台韓半導體產業應緊密合作，以應對未來挑戰。

三星記憶體業務總裁李正培則表示，三星在台灣有許多合作機會，包括封裝與晶圓代工等領域。他強調三星持開放態度，希望在台灣能有更多交流，並計劃在台灣新設半導體公關窗口。

面對韓國廠商的積極態度，台積電的回應備受關注。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，台積電可能會秉持「在商言商」的態度，只要能夠互利，不排除與三星記憶體事業合作的可能性。

然而，三星與台積電在晶圓代工領域的競爭關係可能影響合作前景。目前台積電在晶圓代工市場占有率高達60%，而三星僅為10%。加上台積電在先進製程、先進封裝、矽光子等領域持續領先，三星想要超越台積電的難度不小。

專家建議，三星應該將自身定位為客戶的第二供應商，避免與台積電正面競爭龍頭地位，而是專注於利基型產品市場。這樣不僅可以持續發展晶圓代工業務，還能避免在AI晶片領域遭到邊緣化的風險。

值得注意的是，新一代AI GPU對高頻寬記憶體（HBM）的需求更高，HBM4的base Die將從記憶體製程改為邏輯製程。台積電與輝達、SK海力士、美光的合作關係密切，若三星錯失這一波機會，可能導致在HBM領域與競爭對手的差距進一步擴大。

三星目前面臨的另一個挑戰是3奈米GAA技術的良率問題。據傳，該技術的良率僅有20%，遠低於量產所需的60%水平。這意味著三星在先進製程領域已落後於台積電，若在本業的記憶體領域也錯過AI浪潮，將對公司未來發展造成重大影響。

除了技術層面的挑戰，三星還面臨組織文化的問題。公司半導體部門的IC設計、晶圓代工以及記憶體業務各自為政，導致HBM發展遇到技術研發與量產協調的困難，影響產品驗證與可靠性。

面對這些挑戰，三星集團已要求海外子公司削減銷售及行銷人員15%，並裁減行政人員最多30%。半導體部門負責人Jeon Young-hyun計劃在年底進行大幅調整，重點將放在解決部門間的溝通問題與團隊本位主義。

隨著AI技術的快速發展，全球半導體產業格局正在發生變化。台積電雖然目前仍處於領先地位，但來自韓國廠商的競爭壓力不容忽視。未來，台積電能否繼續保持技術優勢，並在AI晶片市場中佔據主導地位，將是業界關注的焦點。

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