世界先進在星合建12吋晶圓廠 駐星代表：晶圓雙雄可能擴大投資

台灣的世界先進晶圓代工廠今天宣布，與恩智浦（NXP）在新加坡合資興建12吋晶圓廠，預計2024年下半年開始建廠，2027年量產。駐新加坡代表童振源指出，未來台積電與聯電可能再繼續投資新加坡，且台星之間互相出口產品也以半導體相關產品占大宗，顯示台星之間在半導體產業有非常緊密的關係。

童振源表示，首座晶圓廠投資金額約78億美元，相關技術授權及技術轉移預計來自台積電，世界先進將注資24億美元。他進一步提到，前年台灣的聯電也投資新加坡50億美元，而且未來這兩家台商可能再繼續擴大投資新加坡。

童振源續指，台積電早在2001年在新加坡投資12億美元，與飛利浦半導體股份有限公司新加坡經濟開發投資局共同在新加坡合資設立Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC)。

童振源表示，另外，聯電20多年前便在新加坡斥資36億美元興建12吋廠，是新加坡當地空前大手筆的製造業單一投資案。新加坡政府高度重視，新加坡經濟發展局旗下的投資專責機構EDBI更曾入股這座晶圓廠，持股比例占15％。

童振源補充，此外，台灣半導體設計廠商聯發科、封裝測試廠商日月光、半導體材料、污水處理及廠房興建廠商都有在新加坡投資。且台灣對新加坡出口的8成是半導體相關產品，而新加坡對台灣出口有6成是半導體相關產品。

童振源強調，這些案例與數據在在凸顯台灣與新加坡在半導體產業非常密切的合作夥伴關係。