中芯遭管制 集邦:陸半導體設備5至10年難自給

The Central News Agency 中央通訊社
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(中央社記者張建中新竹5日電)中國大陸晶圓代工廠中芯國際公告,部分供應商收到美國出口管制規定的進一步限制。集邦預期,中國半導體設備自製發展恐受衝擊,未來5至10年內達成自給可能性低。

市調機構集邦科技分析指出,中芯國際受到美國出口管制,與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)與美商科磊(KLA)恐將首當其衝。

中國半導體設備廠可供應最先進設備僅90奈米,集邦科技表示,12吋廠設備仍須仰賴美系供應商的支援,預期中芯國際28奈米成熟製程擴產及14奈米以下先進製程發展恐受影響。

集邦科技預期,為降低營運風險,中芯非中國客戶可能轉單至聯電、世界先進、台積電及三星(Samsung)等非陸系晶圓代工廠。

中芯前2大非陸系客戶高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)下單皆以8吋的電源管理晶片產品為主,集邦科技表示,由於現有晶圓代工廠8吋產能都已滿載,預期8吋晶圓代工漲價趨勢可能延續到2021年。

兆易創新供應蘋果(Apple)Airpods的編碼型快閃記憶體(NOR Flash)委由中芯代工生產,集邦科技指出,台灣NOR Flash廠華邦電與旺宏後續能否接獲轉單,值得追蹤觀察。

集邦科技表示,中芯是中國晶圓代工龍頭廠,且是中國半導體製程領頭羊,預期中芯面臨上游設備及原物料斷炊危機,恐對中國半導體設備自製之路造成衝擊,未來5至10年內達成半導體設備自給的可能性低。

中芯國際公告指出,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料,會受到美國出口管制規定的進一步限制,須事前申請出口許可證後,才能向中芯繼續供貨。(編輯:鄭雪文)1091005