川普即將再次入主白宮,外界預料中美貿易戰將持續延燒。台灣晶片製造龍頭台積電率先決定,暫停出貨給中國,集邦科技認為,...
先前台積電(2330)通報美國商務部,於華為的AI處理器中發現台積電的7奈米製程晶片,市場傳出美國商務部也下令台積電自11月11日起禁止向中國提供7奈米以下的晶片,市場擔憂此規範恐衝擊台積電營收,對此,研調機構集邦科技(Trend Force)及外資都給出了看法。
(中央社記者張建中台北21日電)台積電2奈米製程將於明年量產,是台積電採用第1代奈米片架構技術,市調機構集邦科技表示,全球3大半導體廠台積電、英特爾(Intel)和三星(Samsung)將邁入GAAFET架構的競賽新局面。
...AI和GPU公司將無法再使用台積電的先進工藝,這可能導致成本更高和新品上市時間拖延,並嚴重影響產品性能和性能。 TechNews還預測,供應鏈可能會重新洗牌,因為中國晶片設計公司可能被迫尋找替代台積電的晶圓代工廠。 集邦科技最新研究報告預測,如果禁令生效,可能影響台積電的營收表現、7奈米及以下先進製程的產的利用率,也會影響中國AI產業的未來發展。 2024年前3季台積電營收顯示,先進製程佔總營收的67%,是重要的營收來源。不過,集邦強調...
搭載輝達GB200晶片的AI伺服器邁入量產,能達到散熱標準的液冷系統商機備受關注;組裝代工廠、電源供應商、散熱零組件廠正展開前所未見的競合態勢。
[周刊王CTWANT] 近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列,原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200,預期將在2024年第4季和2025年第1季之...
[周刊王CTWANT] 因美中貿易戰,近年來美國一直透過管制,禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸,以抑制中國半導體產業崛起,因為設備受限,所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)日前公布的財報遠低於市場預期,主因就是美國不讓先進的EUV出口到...
[周刊王CTWANT] 全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行,集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域,預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年,高算力應用成...
輝達近期將Blackwell Ultra產品更名為B300系列,市調機構集邦科技今(22)天表示,輝達明年將更著力於營收貢獻度較高的人工智慧(AI)機種,估計輝達今年高階繪圖處理器(GPU)產品比重將
TCL集團正式公告,擬透過子公司TCL華星光電(CSOT)以基礎購買價格人民幣108億元,收購LGD在廣州的8.5代面板廠和模組廠,以及營運兩個廠區所需的技術和支持服務。研究機構集邦(TrendForce)分析,未來華星光電在LCD大世代線產能面積的市占率將一舉突破20%,穩居業界第二名。
[周刊王CTWANT] TrendForce表示,觀察全球AI伺服器市場,2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA,若單就GPU AI Server市場而言,NVIDIA市占率逼近90%,排名第二的AMD僅約8%。儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小,因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程,如高速傳輸、散熱設計等有待優...
(中央社記者張建中新竹19日電)市場傳出,中國DRAM廠大舉擴產,影響DDR4市場供過於求,廠商殺價競爭劇烈,報價幾乎是3大DRAM廠三星、海力士和美光的價格打半價。市調機構集邦科技表示,DDR4報價趨勢往下,但並無明顯跌幅。
【財訊快報/記者戴海茜報導】根據TrendForce(集邦科技)最新調查,豐田、日產、三星SDI等全球製造商已開始試生產全固態電池,儘管目前仍面臨生產成本高、製程複雜、缺乏完整供應鏈等挑戰,但在各國政策大力支持和資本的推動下,固態電池成本可望隨生產規模擴大而顯著改善,預期在業者競相加快量產腳步下,全固態電池產量可於2027年前達GWh(吉瓦時)水準。立凱電(5227)指出,不管電池怎麼由液態逐漸轉變成固態,唯一不能取代就是正極材料,而各大車廠與...
根據TrendForce最新調查,2024年第三季以前消費型產品終端需求不振,由AI Server支撐起記憶體主要需求,加上HBM排擠既有DRAM產品產能,供應商對合約價格漲幅有所堅持。然而,近期雖有Server OEM維持拉貨動能,但智慧手機品牌仍在觀望,TrendForce預估第四季記憶體均價漲幅將大幅縮減。
(中央社記者張建中台北16日電)市調機構集邦科技看好高頻寬記憶體(HBM)長期發展,預期HBM3e明年占整體HBM比重可望逼近9成水準,將推升HBM產品平均售價揚升18%,HBM營收將達467億美元,年增156%。
(中央社記者張建中台北22日電)市調機構集邦科技今天表示,輝達(NVIDIA)明年將更著力於營收貢獻度較高的AI機種,估計輝達今年高階繪圖處理器(GPU)產品比重將約50%,2025年受惠Blackwell新平台帶動,高階GPU比重可望提升至65%以上。
根據集邦科技(TrendForce)最新調查,近期經濟數據顯示美國市場通膨持續降溫,聯準會更於9月宣布降息兩碼,以防經濟成長放緩甚至衰退。此外,國際地緣政治和美國總統大選情勢詭譎多變,可能導致消費者降低支出意願,保守、降級的消費態度恐將成為衝擊年末節慶購物需求的一項主要風險,TrendForce預估2024年第四季MLCC供應商出貨總量約12,050億顆,季減3.6%。
(中央社記者張建中新竹15日電)市調機構集邦科技表示,今年下半年儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場旺季不旺,預期第4季NAND Flash合約價恐較第3季下滑3%至8%。
(中央社記者潘智義台北5日電)集邦科技預估11月電視面板價格仍可全面持平,在需求好轉下,不排除部分面板廠將針對需求較好特定尺寸提出漲價想法。液晶顯示器(Monitor)跌勢不再擴大,筆電面板恐明顯下跌。
(中央社記者張建中新竹24日電)市調機構集邦科技表示,半導體成熟製程訂單能見度維持在1季左右,2025年展望仍具變數,預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率將約75%以上。
(中央社記者張建中台北16日電)市調機構集邦科技估計今年全球晶圓代工營收將成長約16.1%,2025年可望再成長20.2%,人工智慧(AI)與庫存回補需求是主要驅動力。
(中央社記者潘智義台北26日電)調研機構集邦科技最新研究指出,2024年是重要品牌邁入元宇宙近眼顯示設備的關鍵年,Meta的AR眼鏡是首款面向消費端的擴增實境產品,仍需在視場角與解析度間取得平衡點,以及更成熟的應用生態,2027年後才有機會進入消費市場。
集邦科技16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會,分析師許家源表示,扇出型面板級封裝技術(FOPLP)發展面臨挑戰,業者傾向回收扇出型晶圓級封裝(FOWLP)產能的投資後,再投入FOPLP投資。
集邦科技16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會,資深分析師龔明德表示,受惠2024年雲端服務供應商(CSP)及品牌客群對建置人工智慧(AI)基礎設施需求強勁,全球AI伺服器出貨年成長可達42%。
[周刊王CTWANT] Amarok外觀造型強調越野運動視覺設計,顛覆傳統越野皮卡粗獷有餘卻精緻度不足的刻板印象。車頭採用專屬X設計的消光灰前保桿,運用全新「X」字樣的設計語彙,將水箱護罩、前氣壩及IQ. Light矩陣式LED頭燈包覆於「X」整體線條之中,並透過消光灰防刮材質,營造出全新世代Amarok...
...下挫,連帶台股有受到波及。 不過分析師認為,台積電與荷蘭半導體設備大廠ASML不同,中國占ASML訂單的3成,而中國只占台積電營收的12%,但是美國下令台積電11月11日起禁止出售7奈米和更先進製程給中國晶片設計客戶,集邦科技(TrendForce)最新估計台積電的5%-8%營收可能受到影響。 受此利空因素打擊,台積電股價周二盤中下挫30元或2.76%,來到1,055元,前一天下跌0.46%,股價回測月線,而周一外資在台指期的淨空單突破...
...阿里巴巴旗下晶片公司,號稱要採5奈米生產 目前,全球就台積電、三星、英特爾有能力供應7奈米及更先進製程的晶片,集邦統計,2023年第4季全球晶圓代工廠市占率前兩名為台積電的61.2%、三星11.3%,若在7奈米領域,台積電市...輝達的7大AI晶片廠,包括華為「昇騰910C」、阿里巴巴(平頭哥)的「含光800」、百度的「崑崙芯」、壁仞科技的GPU協同訓練方案、寒武紀的晶片、摩爾執行的GPU以及中國AI獨角獸公司燧原科技的AI領域雲端...
中國大陸電信巨頭華為繞道下單購買台積電晶片,疑似企圖繞過美國對華為的出口管制,引起美國警戒。台積電傳出遭美國商務部要求暫停向中國大陸客戶供應先進人工智慧(AI)晶片,近日持續引發熱議,市調機構集邦科技
...伺服器的廠商,如鴻海、緯創、廣達等業者,大部分產能都已經因為輝達而滿載了。 消息人士指出,因為鴻海在新竹的AI伺服器產能已經因輝達滿載,與蘋果的AI伺服器合作暫時還懸而未決,另外價格方面雙方也還沒討論出結果。 《集邦科技》提到,蘋果在伺服器市場是個非常特殊的存在,它不像傳統雲端巨頭有著非常大的需求量,但作為一間標誌性的科技巨頭,沒有人會想要拒絕與它合作的機會。 AI需求逐漸攀升,蘋果早傳出祕密開發AI伺服器晶片 Apple...