研調:半導體業傾向回收FOWLP投資 再投入FOPLP發展 (圖)

集邦科技16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技產業大預測」研討會,分析師許家源表示,扇出型面板級封裝技術(FOPLP)發展面臨挑戰,業者傾向回收扇出型晶圓級封裝(FOWLP)產能的投資後,再投入FOPLP投資。

中央社記者潘智義攝 113年10月16日

研調:半導體業傾向回收FOWLP投資 再投入FOPLP發展 集邦科技16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技 產業大預測」研討會,分析師許家源表示,扇出型面 板級封裝技術(FOPLP)發展面臨挑戰,業者傾向回 收扇出型晶圓級封裝(FOWLP)產能的投資後,再投 入FOPLP投資。 中央社記者潘智義攝  113年10月16日
研調:半導體業傾向回收FOWLP投資 再投入FOPLP發展 集邦科技16日舉行「AI時代半導體全局展開2025科技 產業大預測」研討會,分析師許家源表示,扇出型面 板級封裝技術(FOPLP)發展面臨挑戰,業者傾向回 收扇出型晶圓級封裝(FOWLP)產能的投資後,再投 入FOPLP投資。 中央社記者潘智義攝 113年10月16日