Blackwell新平台帶動 輝達明年高階GPU產品比重估65%以上

集邦科技今(22)天表示,輝達明年將更著力於營收貢獻度較高的AI機種,估計2025年受惠Blackwell新平台帶動,高階GPU比重可望提升至65%以上。
集邦科技今(22)天表示,輝達明年將更著力於營收貢獻度較高的AI機種,估計2025年受惠Blackwell新平台帶動,高階GPU比重可望提升至65%以上。

輝達近期將Blackwell Ultra產品更名為B300系列,市調機構集邦科技今(22)天表示,輝達明年將更著力於營收貢獻度較高的人工智慧(AI)機種,估計輝達今年高階繪圖處理器(GPU)產品比重將約50%,2025年受惠Blackwell新平台帶動,高階GPU比重可望提升至65%以上。

針對輝達最近的策略調整,集邦科技今天發布新聞稿指出,輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列,原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300,B200A Ultra和GB200A Ultra分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品將按計畫於2025年第2季至第3季間開始出貨。

集邦科技續指,至於B200和GB200,將在2024年第4季和2025年第1季間陸續出貨。輝達2025年將更著力於營收貢獻度較高的AI機種,投入技術和資源在NVL Rack方案,協助伺服器系統業者針對NVL72的系統效能調教或液冷散熱等,促使Meta等自NVL36轉為擴大導入NVL72。

從出貨占比的角度來看,輝達今年高階GPU產品可望顯著成長,所占比重將約50%,較去年提升超過20個百分點。集邦科技預期,在Blackwell新平台帶動,輝達2025年高階GPU產品比重將進一步提升至65%以上。

集邦科技提到,輝達出貨給北美雲端服務提供商的B300或GB300皆使用CoWoS-L技術,預期將帶動對CoWoS先進封裝需求增加,對高頻寬記憶體(HBM)的採購規模也將持續擴大,預估2025年占HBM的消耗量將突破70%。