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鴻海科技日透露訊息 輝達最新AI伺服器邁入量產 液冷將成主流 3大勢力爭食黃金領域
搭載輝達GB200晶片的AI伺服器邁入量產，能達到散熱標準的液冷系統商機備受關注；組裝代工廠、電源供應商、散熱零組件廠正展開前所未見的競合態勢。
文／楊喻斐
根據《財訊》雙週刊報導，隨著輝達AI伺服器GB200 NVL72即將量產出貨，液冷散熱的解決方案再度受到市場關注；近來在鴻海科技日以及2024年OCP全球高峰會上，從ODM（原廠委託設計代工）商、電源供應器廠再到散熱模組業者，均積極搶進液冷供應鏈，三方勢力將發展出全新的競合關係。
鴻海科技日於10月9日落幕，現場展示量產版GB200 NVL72產品，為目前最高階的AI伺服器；董事長劉揚偉喊話，鴻海是第一家量產出貨的組裝代工廠，一口氣亮相整組的機櫃、CDU（冷卻液分配系統）、QD（快接頭）、連接器、大電壓線纜等產品，成為科技日活動中人氣最旺的焦點。
能耗受重視 加速轉液冷
進入AI伺服器時代，1顆晶片的TDP（熱設計功耗）較通用型伺服器增加2~5倍以上，達到1000瓦等級；如今，輝達最新的GB200系列，其熱功耗倍增至2700瓦之多。若以整個機櫃來看，過去1個機櫃的熱功耗達20至50千瓦，可以採用氣冷解熱；但G200 NVL72機櫃的熱功耗高達130~140千瓦，必須採用液冷的方式才能有效解熱。
以每天家用的熱水器舉例，1台熱功耗僅700瓦，而整機櫃的AI伺服器布滿的水線總長高達數公里，以水溫大概20~25度進入系統，GB200晶片的熱功耗高達2700瓦，帶出來的水溫達60~70度，就能想像有多熱了。
如果熱能無法有效排除，就會出現當機、故障等情況，這也就說明，為什麼散熱設計變得愈來愈重要。因此，研究機構集邦科技預估，隨著GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動液冷散熱的滲透率，從今年11%提升至2025年的24%，並以水對氣的方式為主流。
《財訊》雙週刊指出，集邦科技也預估，輝達Blackwell平台今年占高階GPU伺服器晶片的出貨比重約4%，Hopper平台占比95%。進入2025年之後，Blackwell將取代Hopper成為出貨主流，占比大幅提升至84%。由此可知，氣冷轉向液冷的趨勢將於明年更加顯著。
集邦科技分析師邱珮雯指出，不只是AI伺服器的耗能提升、帶動液冷散熱的需求，各國政府對於能耗的議題也更加重視。例如歐盟、中國等即要求未來新建的資料中心，其PUE（Power Usage Effectiveness，電力使用效率）必須要達到1.3以下的標準；以目前既有氣冷散熱為主的資料中心來看，PUE都在1.5至1.7之間，並不符合規範。
另外，值得關注的是，GB200 NVL72機櫃中的液冷散熱設備與關鍵零組件的產值，是傳統氣冷機櫃的28倍之多，因此吸引各方業者積極布局，希望在發展初期盡早卡位成功，未來能夠成為輝達以及各大CSP（雲端服務供應商）長期合作的供應商。
ODM搶進 鴻海最積極
就商機而言，液冷散熱產業鏈有6大關鍵設備與零組件，其中最貴的就是CDU，角色有點像是中央電腦的概念，最多可以負責8個大型機櫃的液冷分配系統，1台要價6萬至8萬美元。再者，水冷板、分歧管、內部分歧管、風扇、快接頭也都是關鍵零組件。
鴻海集團旗下的鴻騰精密已經成功開發出快接頭，內部人士透露，今年5月底接到任務之後，8月底前即完成所有高低溫、熱脹冷縮、壓力等各種環境測試。鴻騰本身擁有金屬沖壓的能力，精密加工的技術不輸競爭同業，因此這個不鏽鋼材質的快接頭，只要避開歐美廠商的專利，以及符合OCP規範的規格，其實就不難開發出來，難的是取得輝達推薦供應商資格以及CSP業者的認證。
在AI伺服器ODM廠商當中，以鴻海垂直整合的動作最為積極；不只是分歧管、快接頭、全流量閥式快接頭、大電壓線纜、光纖電纜等都自己做之外，就連CDU也是自製。工業富聯技術長周泰裕透露，很早之前，鴻海即在高雄、美國等地區設立了AI效能實驗室，一點一滴累積了垂直整合的能力。
這次緯穎在OCP全球高峰會上也推出了液冷技術，透過投資供應商ZutaCore的方式布局，希望達到技術整合的目標；至於母公司緯創持續專注AI伺服器模組、主機板再到整組機櫃的ODM業務。
廣達過去在AI伺服器的業務當中，以L10至L12業務為主力，也就是從主機板、模組、整組機櫃再到軟硬體系統整合等一條龍的服務。市場關注，廣達資深副總經理楊麒令持續接任光寶科獨立董事之後，雙方未來會如何在液冷市場攜手合作。
三族群競合 推進整合力
「在液冷散熱的市場裡面，已經可以看到ODM廠商、電源供應器廠以及散熱模組業者三方角力與競合的態勢。」集邦科技資深分析師龔明德觀察。
以電源供應器大廠台達電為例，不只是追求規格的升級潮，更往CDU、水冷板等關鍵設備與零組件推進。另外，既有的散熱模組廠商也積極從氣冷往液冷發展，追求掌握更多的關鍵零組件整合能力。
從美系CSP業者的策略來看，谷歌最早採用液冷散熱方案，已占自家AI伺服器的比重約3成；至於其他的CSP業者，採用液冷散熱的比率還僅有個位數。在中國的供應鏈裡，阿里巴巴是導入液冷散熱最積極的廠商，未來新建的資料中心也全部以液冷為優先。這也顯示，未來液冷市場仍有很大的成長空間。
《財訊》雙週刊指出，現階段，每家業者各憑本事，積極搶攻液冷市場的大餅，首要目的除了先取得輝達認證之外，最終還是要贏得CSP業者的青睞，這不只是考驗技術能力，過去與CSP業者合作的歷史軌跡，也成為是否能勝出的關鍵。
開放運算計畫（Open Compute Project）會議，每年在歐洲（春季）、美國（秋季）各舉辦一次；為全球性倡議活動，期以開放式的運算架構，制定資料中心產業的硬體規格。…（本文出自《財訊》雙週刊723期）
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