集邦：成熟製程訂單能見度1季 明年產能利用率逾75%

（中央社記者張建中新竹24日電）市調機構集邦科技表示，半導體成熟製程訂單能見度維持在1季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率將約75%以上。

集邦科技今天發布新聞稿，說明半導體市況。集邦科技表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5、4、3奈米因AI伺服器、電腦高效能運算晶片和智慧手機新處理器帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28奈米以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年提升5至10個百分點。

集邦科技指出，由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，促使全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電日本熊本廠、中芯國際的中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹集團的晶圓9廠、10廠以及晶合等。

集邦科技表示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將是全球成熟製程產能增加的主力，預估2025年全球前10大成熟製程代工廠的產能將提升6%。

觀察需求面，集邦科技指出，2025年智慧手機、電腦和伺服器等市場出貨可望恢復成長，加上車用、工控等也開始回補庫存，都是支撐成熟製程產能利用率的主要助力。

集邦科技表示，全球經濟情勢和中國經濟復甦情形仍有變數，客戶下單態度並不積極，致使成熟製程訂單能見度維持在1季左右，預估全球前10大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅提升至75%以上。

集邦科技指出，隨著中國的新產能開出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的占比將突破25%，以28、22奈米新增產能最多。中系晶圓代工業者特殊製程技術發展以高壓平台製程推進最快，2024年已量產28奈米。

集邦科技表示，因成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，將使成熟製程價格承受壓力。不過，中系業者在國產化趨勢發展，考量客戶確保中國在地化產能需求，報價態度較為強硬，預期將維持買賣雙方拉鋸的情況。（編輯：張均懋）1131024