代號Strix Halo的AMD高性能APU將配有獨顯級性能的RDNA 3.5 GPU，達120W TDP

相較一度把GPU砍掉但又在近幾年重新投入開發的Intel，AMD相對更有本錢開發出兼具CPU與GPU性能的高性能整合處理器，不過目前為止AMD的內顯仍著重在節能與提供一定程度的基本運算能力；然而到了2025年，AMD將會推出代號Strix Halo的高性能APU產品，整合媲美獨立顯示卡的高性能整合型GPU。根據散熱工程師Sam Jiun-Wei Hu公布的多篇部落格文章的內容，他正著手開發為Strix Halo設計的2025年版ROG Flow Z13的散熱架構，當中透露不少Strix Halo相關細節，包括處理器的晶粒配置等，不過目前他將部落格內容關閉中。

Strix Halo將會是一款無論性能、尺寸與供耗都擺脫傳統APU的高性能整合處理器，設定在幾乎是桌上型超頻處理器的120W TDP，其小晶片面積還大於現行代號Ryzen AI 300的Strix Point多了兩倍，且光是RDNA 3.5 GPU的面積就相當於Strix Point的晶圓，也意味著Strix Halo的散熱設計幾乎需與搭配入門級獨顯的筆電相當。

Strix Halo將由三個小晶片構成，包括2個Zen 5 CCD與一個整合I/O、記憶體控制的GPU，每個Zen 5 CCD具備8核心Zen 5，表示Strix Halo將支援最多16核心32執行緒；而Strix Halo的iGPU小晶片面積將達19.18 x 16.02mm，並具備40個RDNA 3.5 CU，遠高於8 CU的Strix Point。

在功耗分配部分，兩個Zen 5 CCD的最大功率都是15W，等同CPU最大功率上限為30W，而RDNA 3.5 GPU的部分為72W，另外記憶體的功率約為13W；在Sam Jiun-Wei Hu公開的資訊，顯示華碩的2025年式ROG Zlow Z13仍將使用模組化的DDR5 SO-DIMM而非LPDDR5，故散熱器不會覆蓋到記憶體。

為了實現效能的最大化，Sam Jiun-Wei Hu提出的散熱方案將採用達1.3mm的均溫板與兩個2,000rpm的散熱風扇，藉此能維持120W全效能的順暢執行，但最大噪音則不會超過45dBA。做為參考，華碩現行的2023年式ROG Flow X13為AMD Ryzen 9 7940HS搭配最大60W的GeForce RTX 4050的組合。

同時AMD官方文件顯示Strix Halo可提供3種層級的功率配置，自標準的55W、85W至最高120W之間，並支援32GB至128GB的記憶體，但可選擇使用SO-DIMM或LPDDR5，支援最高8,533MT/s的記憶體時脈。

更多Cool3C文章
蘋果iOS 18.1 beta 1本週釋出 開發者搶先體驗Apple Intelligence
Amazon Prime Video人中之龍真人影集10月上線 遊戲合輯同步推出優惠