供不應求!台積電擬砸近900億元 竹科銅鑼園區設先進封裝廠

先進封裝產能供不應求,台積電規畫斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請。

先進封裝產能供不應求,台積電規畫斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。(中央社資料照)
先進封裝產能供不應求,台積電規畫斥資近新台幣900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠。(中央社資料照)

人工智慧(AI)市場快速成長,驅動對台積電先進封裝需求激增,AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微(AMD)爭搶台積電CoWoS產能。台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,計畫積極擴產,CoWoS產能將擴增1倍,並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。

台積電今天表示,因應市場需求,規畫將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡報。

(責任主編:莊儱宇)

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