個股：蔚華科(3055)取得韓國STi迴焊爐大中華經銷權，搶攻5G與IoT商機

李純君

【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試解決方案供應商蔚華科技(3055)宣佈與韓國先進半導體設備領導品牌STi合作，負責STi大中華區Reflow System迴焊爐的設備經銷，搭配蔚華科技現有的AOI光學檢測設備、覆晶設備(Flip-Chip Bonder)、針測機等產品，完善先進封裝解決方案。

隨著5G和IoT等應用需求成長，客戶對於晶片封裝的尺寸及效能要求也不斷提高，先進封裝的需求及產值可望超越傳統封裝，其中覆晶(Flip-Chip)封裝的技術成熟度最高，也是先進封裝製程中產品佔比最高的應用。

錫球迴焊(Reflow)提供加熱環境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝製程的關鍵之一。有別於傳統迴焊爐設備，STi針對晶圓級封裝設計出SRS30V/30N系統, 以浮動加熱方式並搭配參數(Recipe)調整晶圓高度實現更高極限之迴焊爐溫度曲線(Reflow profile)斜率之控制能力，搭配無氧真空腔體的設計更可減少製程中的產品氧化及爆錫(Popping)。

STi主要客戶除了韓國三星、LG、海力士等領導品牌外，亦遍及大中華區及歐美的半導體先進製程大廠。STi社長Woo Seok Lee表示，蔚華在大中華區半導體產業界具有豐沛的人脈和資源，相信將可為STi Reflow System 迴焊爐設備的市場推廣提供極大助力，共同在最重要的大中華市場搶下先進封裝製程設備的市佔率。蔚華總經理高瀚宇亦樂觀看待雙方合作。

STi是總部位於韓國的面板及半導體設備製造公司，其產品包含中央化學供酸系統、濕製程設備、OLED噴墨打印機、Foup清洗機和應用於半導體晶圓級封裝(Wafer Level Package)製程的真空迴焊設備、濕式噴砂機，以及面板級封裝(Panel Level Package)製程用濕製程設備等產品。