Yahoo奇摩新聞 傳台積電不去銅鑼設先進封裝廠了？力積電黃崇仁：目前台積尚未決定怎麼用 「如果需要我們可以給它」
力積電（6770）在銅鑼科學園區耗資3000億台幣興建的12吋晶圓廠P5，周四（2日）舉行啟用典禮。2023年夏天傳出需地孔急的台積電找上力積電幫忙，取得力積電P5廠對面、由力積電有優先使用權的一塊土地，準備耗資數百億元興建先進封裝廠，一時傳為美談。
然而有媒體報導，今年台積電確定取得嘉義土地，將興建先進封裝廠後，原本在銅鑼園區的先進封裝廠計畫就沒有下文，引發外界好奇。
對此力積電董事長黃崇仁周四僅表示，目前台積電對這塊地要怎麼用，還沒有決定，但「台積電如果需要，我們可以給它」。
「台積電還沒決定怎麼用這塊地，如果它們要用，我們是會給它用」
黃崇仁周四上午在銅鑼P5晶圓廠啟用典禮會場，接受媒體聯訪時，對於新廠對面這塊土地現況，做了以下說明。
「我們銅鑼廠旁邊那塊地，目前還不需要用。台積電如果需要，我們可以給它。」
「目前台積電還沒有決定要怎麼用這塊地，但基本上如果它們要用，我們是會給它用，因為銅鑼廠原來產能是可以做（一個月）十萬片，有兩個廠，這（今天啟用的）是一廠。」
「當然力晶不是像台積電那麼大的公司，我們還是很努力在擴充產能，針對市場需求。」
▲力積電銅鑼新廠對面的工12土地，目前是力積電作為新廠工務所及停車場。（圖片來源：劉煥彥攝影）
▲力積電銅鑼新廠對面的工12土地，目前是力積電作為新廠工務所及停車場。（圖片來源：劉煥彥攝影）
台積電原擬投資900億元，在銅鑼興建12吋晶圓先進封測廠
去年7月《今周刊》曾報導，台積電鑒於AI商機帶來的訂單大增，上半年急尋用地，以擴增先進封測產能，在行政院及經濟部協調下，取得竹科銅鑼園區面積7.9公頃的工12用地，規劃投資900億元，興建年產能11萬片的12吋晶圓先進封測廠。
而當中關鍵，就是原來有意在竹科銅鑼園區工12土地擴廠的力積電董事長黃崇仁，同意讓給台積電建廠。
當時力積電發言體系說明，力積電2021年開始在銅鑼園區的工16土地新建晶圓廠，並租下建廠用地對面的工12土地，作為工務所及堆放建材用途，並對工12用地有優先權。
隨著力積電銅鑼新廠土木工程告一段落，進入設備裝機階段，且現有工16建廠用地足以支應未來銅鑼廠二期需求，加上台積電需求孔急，因此力積電董事長黃崇仁點頭同意讓出工12用地。
力積電用地正對面 就是台積原擬新封測廠用地
從新竹科學園區銅鑼園區的平面圖可以看出來，力積電新廠位於銅鑼園區的最西邊，用地是工16，對面有工12及工13兩塊土地。
若台積電真的取得工12土地，意味未來先進封測廠將與對面的力積電新建晶圓廠成為鄰居。
但隨著台積電先進封裝廠將落腳嘉義，未來是否還將使用銅鑼園區工12土地，可能是個問號。
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