元太攜手生態圈夥伴 開發新一代電子紙貨架標籤SoP技術

為了簡化電子紙標籤材料架構，元太11日宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。

SoP技術，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術，將能有效減少材料使用，使產品體積變小，亦能減少製造流程，實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。

元太與瑞昱半導體的合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術知識，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。

元太致力朝2040年淨零碳排的目標努力，除了電子紙產品本身的綠色節能效益，公司亦積極從產品設計改善，強化產品環境友善的減碳效能。元太董事長李政昊表示，電子紙貨架標籤取代了紙張標籤，為零售業者帶來更高效率及低耗能的營運，但我們在電子紙技術研發並未因此停下精進的腳步。我們串連供應鏈夥伴佈局新一代技術，在電子紙面板上實現SoP的概念，推動電子貨架標籤智慧化技術升級，新開發的電子紙標籤解決方案將能為零售業者帶來更高效能的門市營運，也為環境減碳貢獻正面效益。

System on panel技術將IC、面板和系統整合在一起，減少了製程、材料和產品體積，並進一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統，不需要額外的印刷電路板（PCB），但須先克服晶片覆膜（IC Bonding）製程、走線阻值降減，與天線整合難題，再加上運用異方性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）製程，把微控制器（MCU）直接放在玻璃基板上的新嘗試，才能將無線射頻元件跟面板成功地整合。

而整合後的IC、面板和系統可以降低製造成本，使產品更具競爭力。電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM亦將加入共同開發新一代電子紙貨架標籤解決方案的行列，期能儘快將更輕薄更低耗能的電子紙標籤導入零售市場中。

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