先進製程競賽 台、韓比拚2奈米 大陸追趕仍落後

中國大陸受到美國晶片法案的箝制，高階晶片出口到中國大陸都有限制，不過華為最新推出的手機，搭載使用的中芯製造的7奈米晶片，成為一大亮點，不過專家分析，中國大陸雖然能夠製造出相當於7奈米的晶片，但是產量跟良率還是不到位，尤其在先進製程的設備上受限制，要追趕台灣和韓國，恐怕仍有一大段路。

手機行老闆周信宏：「現在這個5G的晶片，它有分4G跟5G，那雙5G的話又是256以上的，都是最新的晶片。」

使用5G處理器，速度更快，能耗更低，比拚高階晶片戰場，除了PC之外，就是手機。

資深記者劉俐均：「在各家廠牌的高階手機，都是搭載5G的晶片，不過像是中國大陸因為受到美國的法案的箝制，這種高階晶片出口到中國大陸都有限制，不過他們現在華為最新推出的Mate系列，他們搭載使用的就是他們中芯自己製造的7奈米晶片，也搭載5G，這也讓外界猜測，所以中國大陸的晶片製程有所突破嗎。」

用中芯國際的N+1製造技術可以生產到5G處理器，也是相當於7奈米製程技術，看似追趕先進製程腳步，但研究機構指出，現階段出品的預期良率，低於50%，成為華為5G手機出貨量的一大限制。

IDC資深研究經理曾冠瑋：「現在中國主要在量產的是28奈米以上，但是其實中芯國際已經有7奈米的技術，甚至其實有6奈米的這個技術，但是產能的部分還有一部分要提升的空間。」

2022年拜登簽署「晶片法案」，除了補貼英特爾、美光等等美國半導體公司，也補貼台積電、三星在美國投資的國外半導體公司，但附加條件是，10年內不能在中國大陸投資28奈米以下半導體製程，同時美、日、台、韓同組半導體4方聯盟，讓原本在半導體供應鏈上，就落後的中國大陸，想要突破防線，更加困難。

中國大陸廠牌，在無法導入Google介面軟體，也沒有辦法取得5G晶片技術下，華為仍舊推出新機，從過去使用台積電晶片，到自產7奈米晶片，等於不再侷限28奈米，是否跟台積電的技術差距，從十年拉近到五年？

中經院國際經濟所副研究員戴志言：「事實上差台灣的製程，如果老實講起來，我們如果把成本的因素良率的因素考慮進來，這個差距可能不是只有四五年，那要再往下走，其實他要做更多的材料設備上的突破，這一塊是他現在被封鎖住的。」

台經院產經資料庫總監劉佩真：「其實在中芯國際這個7奈米製程，他的良率還是比較偏低的，那麼也就是說，那麼其實是藉由在這個中國官方的一些金額的補助，來那麼來使得這個中芯國際能夠得以，能夠順利的進行量產。」

大陸半導體發展難度，主要是因為美國對中國禁運最先進的極紫外光微影機台，中芯使用的傳統微影技術，勉強生產7奈米，良率、產能都遠低於一般水準，與台灣、韓國相比，除了先進製程技術門檻設備不到位，即便用傳統模式生產，成本難以負荷，很難量產。

IDC資深研究經理曾冠瑋：「中國的EDA華大九天，製造的中芯國際，然後還有封測的天水華天，也都輔以完成整個5G晶片，或者是高階晶片的製造，那其實比較困難的會是在製造的部分，尤其是美國限制中國的廠商，要取得16奈米以下的設備的時候，需要去申請許可。」

當大陸卯足全力追趕的同時，台積電和三星已經在2奈米製程競賽，台積電2奈米進展順利，採用奈米片技術，轉換成良率超過80%，預計2025年實現技術量產，蘋果也預計在2025年導入2奈米製程晶片，而更先進的A16製程，將在2026年量產，而三星在3奈米輸給台積電，預計在2025年在2奈米製程開發第三代設計。

中經院國際經濟所副研究員戴志言：「台灣在某一些關鍵技術上，比方說我們新的製程技術上，取得領先突破之後，接下來又跟我們的設備供應商，像ASML這些人開始研發更好的，這些製造的設備跟技術，所以台灣反而在先進比較前瞻的，這種製造技術上面不斷的做領先。」

技術都有，最終仍得比拚良率和產量，才能在半導體先進製程競賽中，搶得先機。

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