光洋科 多線進擊營運增溫

記者王中一╱台北報導

工商時報【記者王中一╱台北報導】

資源材料回收精鍊和材料深加工廠光洋科(1785)在「柳營園區」建廠完成,加上半導體、觸控和IGZO靶材等多種產品線陸續通過,近期開始放量出貨,預期第3季的營運將明顯增溫。

光洋科表示,過去3年的業務主軸主要是硬碟靶材和替倫敦貴金屬交易中心(LBMA)代工銀錠。不過,硬碟靶材受到固態硬碟(SSD)崛起,壓抑了成長空間;至於銀錠加工的營收貢獻雖大,但毛利率偏低,因此,強化半導體、觸控和IGZO靶材,有助於改善此一局面。

光洋科指出,柳營園區從4年前開始規畫興建後已經完工,以各項產品線來看,半導體封裝精微銲線(Bonding Wire)在收購住友產線後,除了建構專利布局外,並開發出以「銀合金線」取代昂貴「金線」的製程,並通過國內一線封裝廠認證,將應用在兩岸白牌高階手機之上。

以ITO靶材來說,光洋科已是觸控龍頭宸鴻和國內面板大廠的供應商,預計今年第3季的每月出貨量可達4噸;至於被視為潛力產品的IGZO靶材,已完成日本授權製造;此外,專利創新材料IXO亦開始量化認證。

而隨著金、銀價格的回跌,激發亞洲對貴金屬的採購熱潮,光洋科也藉由龐大的貴金屬回收精鍊的產能當靠山,跨入消費市場。光洋科指出,印有該公司「黑面琵鷺」印記的的「投資型金銀條塊」,除深獲國內消費者青睞外,並開始出口至北美、香港、新加坡等海外市場。

至於過去3年的重要業務─LBMA銀錠加工,將逐漸轉型為「來料加工」的模式。據了解,由於來料加工並不帶料,因此未來雖對營收的貢獻度會降低,但有助於大幅提升光洋科的資金運用度,且可大幅拉高整體毛利率表現。

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