【公告】因應全球第五代行動通訊(5G)基礎建設與人工智慧相關的應用之產品(含網通交換器、伺服器、存儲、基地台..等),金居董事會通過自地委建年產能10,800噸高頻高速銅箔三廠。
日 期:2021年01月27日
公司名稱:金居 (8358)
主 旨:因應全球第五代行動通訊(5G)基礎建設與人工智慧相關的應用之產品(含網通交換器、伺服器、存儲、基地台..等),金居董事會通過自地委建年產能10,800噸高頻高速銅箔三廠。
發言人:李訓能
說 明:
1.董事會或股東會決議日期:110/01/27
2.投資計畫內容:自地委建擴廠及購置設備
3.預計投資金額:預估約新台幣40.5億元以內
4.預計投資日期:110/Q1~112/Q2
5.資金來源:銀行借款及自有資金
6.具體目的:因應全球第五代行動通訊(5G) 基礎建設與人工智慧相關的應用之產品
(含網通交換器、伺服器、存儲、基地台..等),擬於雲林科技工業區籌建銅箔廠。
7.其他應敘明事項:無。