劉德音談創新 半導體前景令人興奮

涂志豪╱台北報導
中時電子報

工商時報【涂志豪╱台北報導】

晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音昨(5)日表示,包括人工智慧及高效能運算(AI/HPC)、物聯網、自駕車等新應用推陳出新,半導體產業前景令人興奮,隨著邏輯製程持續微縮、3D IC技術帶動異質整合成真、加上軟硬體整合設計可提升能源效率,預期未來每單位運算密度將以每2年成長2倍以上的目標前進,並將同時驅動科技與人類生活的進步。

劉德音昨日應邀出席台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)暨IC60大師論壇,劉德音以「IC技術往前推進的藍圖」為主題發表演說,他表示,半導體產業已進入令人興奮的時刻,半導體技術將持續不斷往前推進,選這個題目是要鼓勵更多年輕人加入半導體產業。

劉德音表示,半導體市場經歷了3次大成長年代,第1次是以大型電腦為主的運算時代,第2次是1980年代進入個人電腦時代,第3次是1990年代後期進入行動運算的時代,而現在市場將進入無所不在運算(ubiquitous computing)的時代,包括汽車電子、物聯網、AI/HPC運算等新應用,均將帶動半導體市場在未來幾年當中都能維持穩健成長。

劉德音表示,在無所不在運算的時代,半導體與資訊技術將是驅動社會變遷的關鍵技術,也將帶動以資訊、知識為基礎的經濟發展。在此一情況下,半導體將成為推動資料運算的關鍵,製程微縮、異質整合、軟硬體整合將成為未來3大發展方向。

在製程微縮部份,劉德音表示,雖然先進製程推進可能放緩,但仍然會持續進行,7奈米已經進入量產,未來可以透過鰭式場效電晶體(FinFET)架構創新、新材料的採用、極紫外光(EUV)新微影技術導入等來達成電晶體微縮目的。

在異質整合部份,將邏輯晶片及記憶體進行異質整合可以推動半導體運算效能。劉德音舉例,台積電及輝達(NVIDIA)合作的超級人工智慧加速器,就是將輝達繪圖晶片及第二代高寬頻記憶體(HBM2)利用台積電CoWoS的3D IC封裝技術整合在同一系統中。

劉德音表示,運算效能提升的同時,能源效率成重要關鍵,透過硬體與軟體共同設計可增進能源效率。也就是說,隨著邏輯製程持續微縮、3D IC技術帶動異質整合成真、軟硬體整合設計提升能源效率的3大方向,未來每單位運算密度將可達到每2年成長2倍以上目標。

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