劉揚偉喊出「營收500億」,鴻海如何在半導體彎道超車?

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鴻海加速半導體布局,野心不小,甚至設定許多艱難目標,就連今年才新成立的子公司,2025年營收已喊出500億台幣,並且挑戰高難度的碳化矽晶片。雖說鴻海電子代工實力雄厚,但半導體技術與競爭皆處電子業頂標,到底鴻海哪來的自信?

鴻海「半導體大計」動作多、投入大,撩動產業敏感神經,昨日(9/9)在SEMI國際半導體產業協會所舉辦的論壇上,董事長劉揚偉與S次集團總經理陳偉銘,直接闡述鴻海半導體發展進程。

整個8月,如同鴻海的「半導體月」,先是8月5日台北股市收盤後一個半小時後,在新竹旺宏晶圓一廠舉辦臨時記者會。揭露從記憶體大廠旺宏購得6吋晶圓廠,並宣布該廠將用來發展高難度、但適用車用IC晶片的碳化矽半導體技術。(延伸閱讀:為何「鴻海」急發通告,25.2億元搶購「旺宏」起家厝?

買下旺宏廠一週,鴻海董事長劉揚偉又在法說會就喊出子公司「國創半導體」2025年營收要達500億元台幣。

500億元,這個數字在去年台股半導體業年營收,可以排到第12位,僅次於矽晶圓大廠環球晶,比記憶體控制IC大廠群聯還高,何況,國創只是今年才新成立的公司。

鴻海自2016年整合集團資源成立負責半導體的S次集團,近年儘管加速投資,不過半導體技術門檻高、競爭激烈,僅僅五年積累,鴻海就能取得市場一席之地嗎?

8月5日鴻海、旺宏簽約記者會,左為旺宏董事長吳敏求、右為鴻海董事長劉揚偉。鴻海提供
8月5日鴻海、旺宏簽約記者會,左為旺宏董事長吳敏求、右為鴻海董事長劉揚偉。鴻海提供

8月5日鴻海、旺宏簽約記者會,左為旺宏董事長吳敏求、右為鴻海董事長劉揚偉。鴻海提供

出海口 成鴻海最大優勢

鴻海S次集團總經理陳偉銘表示,鴻海每年採購超過500億美金(約1.4兆台幣)的IC晶片,占世界半導體營收11%,「這是為甚麼鴻海成立S次集團的原因」。

而這也點出了鴻海發展半導體的最大優勢:出海口。

觀察鴻海今年與被動元件大廠國巨共同創立的國創半導體,儘管鎖定低價類比、功率IC,但由於鴻海有大舉拉貨、組裝成模組販售的能力,可以有效給競爭對手形成壓力。

此外,一名券商分析師也指出,國巨也能大大助益國創半導體營收,這是因為國巨已握有各類被動元件產品線,再加上新增小IC,有實力向客戶綑綁銷售。

鴻海碳化矽、電動車 上下游互相支援

而鴻海發展的另一項半導體技術碳化矽(SiC),儘管挑戰更大,仍能透過鴻海的出海口幫上忙。

比起資通訊產品常用的矽(Si)基的IC,碳化矽IC擁有散熱佳、應用範圍更廣的好處,但技術難度高(良率低)、成本高(載板昂貴)、目前市場也相對小。

此外,今年才起步的鴻海,對手可是科銳(CREE)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)等深耕超過20年的外國強權。

劉揚偉曾表示,發展碳化矽的旺宏舊廠,會當作協助客戶測試、研發碳化矽IC的基地。這等於說,鴻海在與客戶的合作中,除追求訂單,也能尋求技術進步的機會。

鴻海營收以手機代工為主,但半導體(含子公司)事業也有一定規模,2019年集團半導體營收700億台幣,貢獻來自設備及製程服務、IC設計、IC設計服務、封測。SEMI提供
鴻海營收以手機代工為主,但半導體(含子公司)事業也有一定規模,2019年集團半導體營收700億台幣,貢獻來自設備及製程服務、IC設計、IC設計服務、封測。SEMI提供

鴻海營收以手機代工為主,但半導體(含子公司)事業也有一定規模,2019年集團半導體營收700億台幣,貢獻來自設備及製程服務、IC設計、IC設計服務、封測。SEMI提供

此外,MIH平台的出海口也能支持鴻海碳化矽事業發展。劉揚偉在論壇中指出,會利用MIH平台將台灣電動車產業發展起來,「(電動車)起來後,自然帶動零組件,包括半導體產業鏈也起來,而這是我們首先要做的」。

上(碳化矽)下(模組及整車)游打通的計畫,讓劉揚偉信心滿滿。他指出,一片六吋晶圓,大概只能滿足八台電動車的碳化矽IC需求,「如果我們能把過去半導體的成功經驗,複製到碳化矽上,那我們就又多了一座護國神山!」

不過,在鴻海碳化矽IC進軍車用,也需花時間等待相關認證過關,陳偉銘今日則指出,鴻海也會先作太陽能、充電裝、工業馬達等應用,並且在往後持續與台灣供應鏈如漢民、嘉晶、朋程,及其他外國廠商合作。

研調機構:碳化矽市場六成由電動車囊括

研調機構TrendForc報告顯示,全球碳化矽市場規模至2025年將達33.9億美元(約940億台幣),年複合成長率達38%,其中,新能源車相關應用,就占去61%的商機。

TrendForce也指出,碳化矽在歐、美、日等地發展較早,但由於台灣具備長期矽(Si)開發經驗,並擁有完整上、下游供應鏈,加上近期在地化材料、設計、技術等等政策牽引,已經使部分產業鏈逐步成型。

本文轉載自遠見雜誌