力旺 推突破性SRAM修復工具
力旺電子15日宣布與西門子聯手推出突破性的SRAM修復工具。該解決方案將西門子的Tessent MemoryBIST軟體與 eMemory的NeoFuse OTP整合,主要應對具高密度SRAM之先進AI SoC的需求。力旺的OTP通過了台積電N5、N5A和N4P的嚴格認證,市場看好力旺及西門子聯手推出的修復工具將有利未來營運。
力旺電子資深業務開發副總盧俊宏表示,力旺OTP通過了台積電N5、N5A和N4P的嚴格認證,具有近乎完美的良率、可靠度、面積和成本效益。西門子Tessent MemoryBIST與eMemory NeoFuse OTP的全面整合,以最大效率支持客戶實現可靠的AI晶片設計。
力旺強調,當今的AI晶片對於配備AI語言模型、資料處理器(DPU)和靜態隨機存取記憶體內運算(SRAM-based CIM)架構的需求日趨增加,然而隨著SRAM密度增加,故障位元發生機率也更高,因此,晶片內建的自動修復(built-in self-repair; BISR)技術和一次性可編程記憶體(OTP)在提升良率上扮演著更重要的角色。