半導體明年10大趨勢 2市場 3新興應用將領風騷

時序進入12月份，該是投資人檢討過去一年、展望新的一年的時候了，為了讓投資人能夠領先掌握未來科技產業的趨勢，本單元就從堪稱國內最強科技族群的半導體產業開始談起。

筆者預測半導體業2015年最值得留意的10大趨勢包括：（1）晶圓代工業務16及14奈米之爭，台積電（2330）仍保有競爭優勢；（2）DRAM面臨供過於求壓力；（3）微機電及半導體模組化需求帶動封測產業需求成長；（4）固態硬碟（SSD）需求起飛帶動快閃記憶體成長；（5）英特爾轉換平台增加國內電源IC廠商的商機；（6）聯發科（2454）4G LTE智慧型手機晶片面臨競爭；（7）無線充電、指紋辨識及NFC電子錢包等3項創新需求浮現；（8）半導體設備在地化需求成長；（9）穿戴式電子產品及物聯網是半導體長線最大的市場；（10）金價的下跌降低了半導體後段基板及封測業者的成本。以下就針對這10大趨勢一一詳細探討。

台積電仍保有競爭優勢

晶圓代工業務16奈米及14奈米之爭，台積電仍保有競爭優勢：目前仍由台積電領先南韓三星》雖然媒體及外資分析師目前對於晶圓代工新製程的掌握度仍低，導致投資人常常會見到今天媒體報導台積電16奈米製程確定拿下蘋果明年最新應用處理器的代工訂單、明天又有外電表示權威人士掌握到南韓三星透過14奈米製程搶回蘋果最新應用處理器代工訂單的訊息，顯見這2家廠商競爭蘋果訂單的激烈程度。

筆者的看法是：首先，台積電的16奈米製程將沿用20奈米的主要設備，製程更動程度不大，其次，有了今年搶先代工蘋果A8應用處理器的經驗，台積電明年繼續與蘋果合作的機率相對較高，最後，三星採用蛙跳策略而直接投產14奈米製程將面臨風險，蘋果獨壓良率尚未有進展的三星的機率不大。

DRAM面臨供過於求壓力：受到南韓三星、海力士等主要廠商將於明年積極擴產，產能全開的影響》南韓三星今年面臨自有品牌智慧型手機銷售停滯的壓力，AMOLED面板及晶圓代工業務更見到相當幅度的衰退，可能接班三星執行長一職的李在鎔為求公司重新回到獲利成長的軌道，預期將在明年執行「擴大賺錢業務、縮減賠錢業務」的務實政策，而DRAM就是三星少數在今年仍保持獲利高成長的產品線，故預期三星明年不但會持續提升先進製程的比率，還有可能重新擴充DRAM產能，DRAM產業維持2年價量齊揚的好光景將面臨考驗，對於國內的南亞科（2408）、華亞科（3474）等DRAM製造廠商將帶來壓力。

智慧應用帶動封測需求

微機電及半導體模組化需求帶動封測產業需求成長：智慧型手機及穿戴式電子產品需要愈來愈多的感應器，微機電及半導體模組化需求應運而生》由於生理監控、智慧化應用等需求成長，智慧型手機及穿戴式電子產品配備CIS、光學感應、指紋辨識、加速度感測、陀螺儀、心跳偵測等微機電及半導體模組設備的比率也愈來愈高，包括IC設計及半導體後段封測廠商將主導相關產品的生產，原相（3227）、日月光（2311）、矽品（2325）等廠商可望受惠。