《半導體》精材攻壓電MEMS 營運給力

【時報-台北電】隨著真無線藍牙耳機（TWS）等電子產品朝向輕薄短小或功能提升的方向發展，利用半導體技術發展的微機電（MEMS）製程已成為揚聲器（speaker）元件主流，晶圓代工龍頭台積電（2330）與旗下封測廠精材（3374）合作，建置壓電微機電（Piezoelectric MEMS）生產鏈並完成全球首款單晶片揚聲器量產，後續也將針對新型MEMS製程、異質封裝、氮化鎵（GaN）等領域擴大合作。

精材第一季合併營收16.71億元，稅後淨利3.56億元，每股淨利1.31元。精材4月合併營收月增3.3％達6.87億元，年成長54.3％，前四個月合併營收23.58億元，年減7.8％。

為了符合電子產品輕薄短小及功能提升趨勢，包括平衡電樞式、電動圈式揚聲器發展已面臨瓶頸，音圈式微型揚聲器亦面臨尺寸過大問題，因此意法、xMEMS、USound等導入MEMS製程，除了讓揚聲器占用的PCB空間縮小，也可增添更多感測器來實現更多功能，在追求更佳音質之際也可搭載更大容量電池。

傳統揚聲器是透過磁性構件及線圈來產生音訊，再以震動推動空氣產生聲音，壓電MEMS製程揚聲器是以一體式的壓電元件技術，MEMS震膜彎曲產生橫向應變，在沒有多餘位移量下，進而產生波動並發出音訊。由於壓電MEMS揚聲器不需要線圈及磁性元件，晶片尺寸可大幅縮小，能效轉換效率高且音訊定位更精準，同時也能更方便與其它電子元件協同設計。

台積電去年成功採用壓電MEMS技術，生產具備高音質及快速響應的微機電揚聲器，未來計畫開發下一世代高敏感度壓電麥克風、12吋晶圓微機電光學影像穩定（OIS）系統、醫療用單晶片超音波感測器、及車用微機電應用等。精材與台積電合作建置壓電MEMS生產鏈，精材壓電MEMS元件中段加工製程已完成研發，並配合客戶在今年導入量產。

精材營運聚焦在感測器、MEMS、5G射頻等封裝與中後段製程加工，新一代光學元件薄化加工去年進入量產，壓電MEMS中段加工製程順利完成研發，隨著台積電在MEMS特殊製程的布局更為廣泛，精材搭配建置12吋感測器特殊封裝應用、新型微機電後段製程、異質封裝整合及GaN製程加工，可望擴大營運版圖，並在快速成長的MEMS封裝市場成功卡位。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)