《半導體》2022年5G半導體商機410億美元，聯發科蔡力行:要把握

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科 (2454) 執行長蔡力行出席2019台灣半導體產業協會年會，面對5G商用腳步逼近，針對台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰，他表示，基礎建設先行，終端裝置配置內容也會跟上，預估2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，期許產業界能把握5G帶來的機會。

蔡力行認為，移動通訊約每10年一代，至今已經進入第五代，一路從1980年的1G類比電話，純語音應用；1990年的2G數位電話與語音文字短消息簡訊服務時代；2000年的3G 可支援多媒體應用，社群軟體應用及社群服務；2010年的4G Video Streaming，Gaming即時互動體驗佳，而在2020年即將上路的5G，將可同時滿足增強型行動寬頻(eMBB)、超可靠低時延(uRLLC)與大規模物聯網(mMTC)三大應用場景，「高速率、低時延、大連結」三大特性，將為未來生活帶來巨大的變化。

蔡力行提到，根據各界研究分析，2019年為5G手機發展元年，之後每年逐步成長，2022年全球會有超過四成智慧型手機具有5G功能，帶來高達410億美元的全球IC半導體產業機會，包括智慧手機的350億，以及基礎建設的60億的半導體商機，期許產業界能把握5G帶來的機會，開創半導體的新契機。

蔡力行指出，到2022年5G手機晶片的產值可達到350億美元，許多半導體廠商以5G產業做為日後市場趨勢發展的提升動能，若以終端智慧手機及基礎建設兩大領域來，基礎建設先行，隨後終端裝置配置內容也會跟上，以智慧手機來說，隨著5G智慧手機出貨量持續成長，2019年到2022年的複合年均成長率(CAGR)可達到300%。

蔡力行指出，2022年用於5G基礎建設的晶片產值可達到60億美元，因為5G基地台的基礎建設是發展初期的必要需求，面對5G商用腳步逼近，大量5G基地台布建需求浮現，受惠5G建設浪潮，2018到2019年是晶片需求大幅躍升的一年，之後持續成長，包括大型基地台、巨型天線等，預估複合年均成長率可達到17%。

2019台灣半導體產業協會年會，針對台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰，由蔡力行擔任論壇主持人，邀請科技部次長許有進、廣達董事長林百里與中華電 (2412) 執行副總經理林國豐座談。