博磊 擘畫2015半導體版圖

工商時報【利漢民】 博磊科技（3581）於日前舉行上櫃前業績發表會，暫定於2015年1月20日掛牌上櫃。2012、2013年度及2014年前三季，營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元，毛利率分別為35.39％、36.84％及33.21％，每股盈餘（EPS）則分別為0.71元、0.99元及1.34元，該公司經營成效及營收獲利表現穩健。法人推估全球半導體設備製造市場成長動能將有望延續至2015年，博磊科技憑藉著優異的研發技術及極具競爭力的價格，同時也做好全球銷售服務的布局將有機會因此而受惠。 博磊科技董事長李篤誠提及，博磊科技成立於民國88年，當初取其「博」代表「廣」、「磊」代表「穩」，期許經營團隊的穩健經營。自創立初期即以代理半導體測試治具介面板起家，之後自行研發製造IC測試治具、介面板及進行切割機、植球機等相關半導體封裝測試設備之研發及製造。博磊科技目前已研發出全自動切割機，其技術及品質業已逐步趕上國際大廠，且銷售價格亦較國際大廠具有優勢，預期未來在設備產品部分將有機會進一步成長。除一般IC封測相關設備產業外，包括快閃記憶體（Flash）的需求也將於未來持續成長。 此外，博磊科技近幾年積極投入高頻記憶體及邏輯的測試介面產品，目前已在高頻記憶體測試介面產品已有所斬獲，在邏輯測試部分亦有技術上之突破，已逐步提高邏輯測試之銷售金額，並打入驅動IC設計公司之領導廠商，顯見博磊科技之技術能力優異。 董事長李篤誠對於2015年市況維持審慎樂觀看法，其所經銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需之零組件、設備，可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業，其產品線布局完整，並擁有產品設計、機械及電子電路之研發團隊，能提供由產品概念到產品實現的一站式技術服務及產品整合銷售。 在全球半導體設備市場方面，根據SEMI表示，預估2015年可望達426億美元，將再成長11％，而Gartner亦預測，全球半導體設備製造市場成長動能將有望延續至2015年，成長率為12.2％，博磊科技仍將有大幅成長空間。