反擊美制裁！陸砸史上最多1.5兆 創「大基金三期」扶植半導體

根據中國大陸企業資訊系統「天眼查」，中國已成立該國史上最大規模的「半導體投資基金」，以推動國內晶片產業發展。此舉是北京在美國尋求限制其發展之際，實現自給自足所做的努力。

《彭博社》報導，中國為扶持半導體產業發展，5月24日成立國家集成電路產業投資基金三期股份公司（簡稱「大基金三期」），註冊資本達人民幣3,440億元（約1.5兆新台幣），遠高於前兩期。

「大基金三期」最大股東是中國財政部，深圳和北京政府擁有的投資公司也有出資。深圳政府一直在為廣東省的幾家晶片製造廠提供資金，試圖讓華為（Huawei）擺脫多年受到美國制裁，無法獲得大量進口半導體元件的困境。

以美國和歐盟為首的經濟體已投入近810億美元（約2兆4,300億新台幣）用於生產下一代半導體，全球晶片霸主之爭正在升溫。過去十多年來，中國也大力投資半導體，利用國家資本為中芯國際集成電路製造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corp.，SMIC）等本土晶片製造商提供資金。

報導指出，「大基金三期」展現北京在美國敦促盟友（包括荷蘭、德國、南韓和日本）進一步收緊對中國獲取晶片技術的限制之際，重新推動建立自身半導體供應鏈的決心。

27日，中國最大晶片製造商「中芯國際」，股價在香港上漲5.4%，規模較小的華虹半導體有限公司（Hua Hong Semiconductor Ltd）也上漲逾6%。

「大基金」重點投資半導體產業鏈中的關鍵環節，包括晶片設計、製造、封裝測試等，整體規劃達15年。一期和二期分別在2014及2019年推出，規模分別為1387億及2000億元人民幣。

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