台灣半導體協會年會登場 侯永清提四方向 讓台灣產業鏈要更大更強

台積電資深副總暨副共同營運長侯永清以台灣半導體產業協會理事長身分出席TSIA年會。戴嘉芬攝
台積電資深副總暨副共同營運長侯永清以台灣半導體產業協會理事長身分出席TSIA年會。戴嘉芬攝


台灣半導體產業協會(TSIA)今日(11/7)在新竹舉辦年會,TSIA理事長、台積電資深副總暨副共同營運長侯永清今日針對半導體產業提出4大方向,包括持續研發腳步、加強與全球半導體產業合作、擴大半導體產業鏈以及持續推動淨零永續等。

侯永清自2023年3月底接下TSIA理事長一職,至今已有一年半時間。他致詞時指出,台灣是全世界半導體生態鏈不可或缺的一環。2023年,經濟成長不如預期,加上地緣政治不確定性,全年產值約4.3兆元台幣,呈現10.2%衰退幅度。

他進一步指出,2024年,在AI推動下,經濟呈現復甦,今年半導體產值達5.3兆元台幣,達到22%成長率,這是蠻好的成績。期許未來能持續保持台灣半導體產業,包括製造第一、封測第一、設計第二的全球半導體地位。

展望未來,台灣半導體產業在世界扮演的角色益形重要,必須加快腳步、承擔責任。侯永清針對產業提出4大方向。

首先,持續投入研發,並加快研發腳步,確保全球領先地位。不管將來摩爾定律走到階段,仍必須確保半導體產業穩定發展。

其次,應加強與全球半導體產業合作,日前TSIA理監事出席WSC世界半導體理事會年會,在國際場合為台灣半導體發聲,加強與世界半導體產業交流合作。

第三,應持續深化擴大半導體產業鏈。侯永清指出,世界各國都把半導體視為工業不或或缺的一部份。「因此,我們不能停下腳步,必須把半導體做得更強更大。」

為了把半導體產業鏈持續擴大,TSIA今年成立設備委員會,希望把能量從製造、封測、設計擴大到設備端,預計明年再納入材料領域。TSIA已與政府討論,擬透過法規,鼓勵國外合作夥伴在台灣成立物料中心、營運中心甚至設計中心,讓台灣變成更強大的半導體生態鏈。

第四,除了致力推動經濟成長外,半導體業也有責任持續推動永續,實踐對環境保護的承諾。TSIA去年領先全世界,發表淨零宣言,在2050年達到淨零排放,TSIA積極推動半導體邁向永續,為台灣盡一份心力。

TSIA的宗旨即是透過半導體產業互助合作,更有效地跟政府溝通,了解協會會員需求,並獲得政府協助,讓產業在台灣更茁壯。

侯永清說,TSIA今年在綠能、智慧電網、人才、產業政策對政府提出建言,政府已了解產業需求。特別在育才需求部分,去年對半導體學院議題有所回應,他非常感謝。最後,他提到TSIA每年設置半導體獎學金,今年有5所11位博士生獲獎,期許他們繼續在半導體領域研究,成為產業未來的中堅分子。

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