台版晶片法 聯發科籲放寬抵減上限

被稱為「台版晶片法」的《產業創新條例》第10-2條已經在5月31日受理截止，有4家業者遞件申請，預計在7月中下旬開始審查，外界原先認為晶圓代工龍頭台積電、IC設計龍頭聯發科有望申請適用，不過聯發科11日表示，希望能放寬抵減上限，更能發揮政策美意。

根據《產創條例》第10-2條規定，企業從事半導體研發費的25％以及使用先進製程設備的支出5％，可抵減當年度營所稅，並取消支出金額上限，不過申請的企業資格須符合年度研發費用支出達新台幣60億元、研發密度達6％、購置用於先進製程的設備支出達新台幣100億元，且2023年有效稅率為12％，並經過小組審查。

聯發科指出，IC設計業者主要投資項目為研發人員的薪資費用，非大規模的設備資本支出，若能參考像是南韓、美國、大陸等國家的擴大租稅抵減趨勢，去放寬個別研發以及設備抵減上限，相信更能發輝政策美意。

在過去10年，聯發科在台下單採購金額超過1.4兆元，最先進的技術、製程都在台灣下單，影響整體產業營利事業所得稅超過千億元，帶動產業鏈創造2千億以上的稅收貢獻。

產發署坦言，更動門檻的可能性不高，因為法已經擬定了。

智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，台灣在IC設計產業本來就存在相對優勢，那補助主要是拉抬劣勢的產業擴大生態系，且台灣的政府資源不像歐美或者大陸這麼豐富。聯發科最主要的資產以及支出就是人才，但那是基本支出並非資本支出，在大陸有補助，台灣雖然有但不多，所以政府如果有資源，還是希望可以補助這一塊。