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台積電深耕10年的技術！「封測二哥」矽品領進門，揭開均豪攻入CoWoS供應鏈幕後
文／林苑卿
根據《財訊》雙週刊報導，台積電深耕逾10年的先進封裝製程技術CoWoS，曾因為被客戶嫌「太貴」而長年坐冷板凳；如今，卻因為AI熱潮帶動整個產業活絡起來，鮮為人知的是，半導體製程檢測設備廠商均豪，目前也已經送件驗證中。
成立已邁入第46年的均豪，在2002年政府提出兩兆雙星計畫的輝煌年代，曾是炙手可熱的面板設備供應商，友達、群創等面板五虎都是客戶群，全盛時期營業額最高峰曾逾66億元，還在中科投資10.5代面板設備產線。
然而，花無百日紅，均豪歷經金融海嘯、中國面板廠商低價傾銷重創台灣面板業，營收與獲利也開始縮水，後來花了9年的時間逐漸轉型為半導體檢測設備公司，把它從面板產業領進半導體圈的，正是當年台灣封測業的二哥矽品。
均豪董事長陳政興回想，均豪會跨入半導體設備產業，要感謝第一家客戶矽品，「矽品當時開發適用於IC封裝的玻璃晶圓（GlassWafer），過程中需要把晶圓放在玻璃載具上面，而且玻璃載具還要可以重複使用，因此需要一台檢驗機進行性能檢驗，卻遍尋不著可以開發檢驗玻璃載具的設備商。」
由於矽品對於玻璃特性完全不熟悉，卻觀察到面板產業對於玻璃特性熟稔，於是嘗試拿著當時開發的玻璃晶圓樣品，找上當時的面板設備供應商均豪進行驗證，沒想到第一次驗證結果竟然高達80％命中。
當下矽品人員驚嘆地說：「哇！原來台灣就有設備商可以供應，幹嘛還要大費周章去國外找廠商？又貴、又無法提供即時的在地化服務。」
「後來，矽品很快就在一個月後就下單了！」陳政興印象很深刻地說，矽品下單完，對於均豪竟然已經有能力開發玻璃晶圓的AOI（自動光學檢查）感到驚艷，於是再邀請它們協助開發用於晶圓的AOI。
《財訊》雙週刊指出，在矽品的引導與培養之下，均豪又再一次嘗試開發用於晶圓的AOI，最終機台通過矽品驗證之後，也逐漸在台灣封測與半導體圈打響名號，日月光、昇陽半導體、台勝科等都是主力客戶群。後來，矽品也掌握到一些外溢的先進封裝訂單，讓均豪有機會不斷練兵。
但是，真正讓均豪有機會獲得跨足CoWoS入場券，來自於晶圓大廠碰上待解難題的機緣。「今年年初他們剛好在製程上遇到難題，但既有的設備商無法找到適當的解決方案。」陳政興印象很深刻地說，當晶圓大廠遇到技術瓶頸需要海選設備商時，也嘗試把樣本丟給均豪試試看，沒想到均豪竟然可以有效找到瑕疵的位置與尺寸，開始對均豪感到興趣。
接下來數月，與晶圓大廠的合作腳步也在加快。陳政興指出，晶圓大廠經常開出技術規格讓供應商驗證，而且要求必須在幾天內就要回覆如何解決，「現在先進封裝設備商包括弘塑、辛耘、均華等，都是在半導體領域做超過20年，如今才可以做到快速回應客戶的要求；所以要成功跨足半導體設備市場，至少要十年才能磨一劍。」
在第一家大客戶矽品領進半導體設備產業之後，均豪歷經AOI光學檢測設備、白光干涉量測設備等產品的成功開發，明年也即將在半導體設備領域邁入第十年。
今年，為了真正拿下晶圓大廠的CoWoS訂單，均豪不僅提供AOI光學檢測設備，還供應可以驗證AOI光學檢測設備準確性的白光干涉量測設備，讓晶圓大廠有雙重的安心，但目前仍待驗證中。
磨劍近十年，均豪終於有機會迎來打入CoWoS供應鏈的這一刻，攤開均豪財報，半導體營收已占超過一半，早已是名符其實的半導體設備股。《財訊》雙週刊指出，今年上半年均豪的營收與獲利表現也不俗，陳政興也樂觀預期，等到真正掌握先進封裝訂單，均豪毛利率也有機會從23年約25％，增長至40％以上，未來還有很大的成長空間。…（更多精彩內容，詳見《財訊》雙週刊）
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