台積電獲拜登政府補助66億美元 將在美蓋第3廠 引進2奈米

台積電8日宣布與美國商務部簽訂初步備忘錄，預計在亞利桑那州興建第3座晶圓廠，基於晶片法案可以獲得66億美元（約新台幣2136億元）補助，會有建廠決議主要希望在美國有先進製程可以滿足客戶的強勁需求，且可獲得66億美元補助以及最高50億美元（約新台幣1619億元）的貸款優惠。

台積電指出，亞利桑那州的第1座晶圓廠目前已經取得良好進展，第2座晶圓廠持續建設，隨著第3座晶圓廠的設立計畫將讓台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元（約新台幣2.1兆元），該據點為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地（Greenfield）投資案。

台積公司董事長劉德音表示，《晶片與科學法》為台積電創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務；在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶，這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力，以引領半導體技術的未來進步。

台積公司總裁魏哲家指出，很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新，對亞利桑那州晶圓廠迄今為止的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。

台積電表示，亞利桑那州3座晶圓廠將創造6千個工作機會，此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會的分析報告，三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過2萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。

除了提出的66億美元直接補助，初步備忘錄（PMT）亦提議向台積電提供最高50億美元的貸款。台積電也計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25％的投資稅收抵免。

台積電表示，維持對長期財務目標的承諾，即營收以美元計的年複合成長率為15％至20％、毛利率達53％以上，且股東權益報酬率高於25％。

美國商務部表示，台積電將於2030年前在亞利桑那興建第三座晶圓廠，而14家台積電直接供應商，也計劃在美國建造或擴建工廠。而在亞利桑那州的第二廠將採用全球最先進的2奈米製程，預計2028年投產。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）透過聲明強調，這些晶片是人工智慧（AI）的骨幹，也是支撐經濟的必要零件，更是21世紀軍事及國安機構所需技術。

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