台積電設廠嘉科》CoWoS先進封裝技術是什麼？概念股有哪些？未來可能輸出日本？

陳怡穎

「護國神山」台積電進駐嘉義！行政院副院長鄭文燦今（18日）親赴嘉義召開記者會宣布，經由行政院、嘉義縣政府和台積電3方協商後，2座CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，今年就會開始動工。

先前《ETtoday》曾報導，台積電傳出將斥資5千億在嘉義興建6座先進封裝廠，主要用來擴充先進封裝產能。鄭文燦今在記者會上表示，台積電總裁魏哲家去年首次提議後，便啟動一系列的評估和推動工作，感謝嘉義縣政府團隊的積極配合，確保了進程的高效進展，「中央有信心，台積也會有信心」。

嘉義縣長翁章梁和立法委員蔡易餘均對台積電的決定表示熱烈歡迎，認為這將為嘉義地區帶來前所未有的發展機會。翁章梁強調，台積電的加入將會是地方發展的一大躍進，而蔡易餘則稱之「驚天動地的大消息」。

嘉義科學園區擁有88公頃的廣闊空間，而台積電計劃的兩座封裝廠將佔地約20公頃。鄭文燦透露，目前園區的相關環境評估和水電設施準備已經接近完成，並預計在今年內開始動工。

台積電傳將CoWoS技術引進日本

另外全球對於高階AI晶片需求激增，根據外媒《路透社》報導，有知情人士透露，台積電考慮要將CoWoS封裝技術引進日本，不過目前還處在初步討論階段，潛在投資規模和具體時間點仍未確定。

雖然台積電2022年已在日本茨城縣筑波市設立封裝製程研發基地，不過CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術產能目前仍是台灣獨有，客戶則都在美國。

近年來隨著AI晶片需求的激增，先前台積電曾表示，預計在2024年將CoWoS的產能增加一倍，並計畫從2025年起進一步提升產能，以滿足全球市場的需求。

CoWoS先進封裝技術是什麼？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電推出的一種2.5D/3D封裝技術，允許將不同功能的晶片（如CPU、GPU、DRAM等）堆疊並封裝在一個基板上。

製程包含兩大步驟，「Chip-on-Wafer」（CoW）和「Wafer-on-Substrate」（WoS）。CoW涉及在晶圓上堆疊晶片，包括中介層處理和連接；WoS則是將已堆疊的晶圓連接到基板上。

CoWoS技術通過將晶片（Chip）直接放置於另一個已經貼附在基板（Substrate）上的晶片（Wafer）上，來實現晶片之間的三維堆疊和互聯，關鍵在於使用通過矽穿孔（Through-Silicon Vias, TSVs）和微凸塊（Micro-bumps）來實現晶片間的垂直互聯。

CoWoS技術的特點與優勢

空間與功耗：通過晶片的緊密堆疊，CoWoS技術有效節省空間並減少功耗，對於需要高性能運算的應用（如AI和高性能計算）尤為關鍵。

整合與效能：能夠整合不同製程節點的晶片，這不僅節省了空間，還有助於提升整體系統的運算速度和降低成本。

應用多樣性：適用於各種高速運算晶片封裝，如AI晶片、GPU等，支持高度複雜的系統整合需求。

台積電為什麼要擴充CoWoS產能？

AI驅動需求：隨著生成式AI和高階AI伺服器的需求增長，AI晶片大廠如輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由台積電代工，超微（AMD）MI300導入CoWoS技術，台積電面臨CoWoS產能供不應求的壓力。

市場領先地位：為維持其在先進封裝技術領域的領先地位，滿足市場對於高性能計算和AI晶片的需求，台積電積極擴充CoWoS等先進封裝技術的產能。

全球先進封裝市場的主要參與者

整合元件製造商（IDM）：包括台積電、英特爾（Intel）、三星（Samsung），這些公司不僅提供晶片製造服務，也涉足先進封裝領域。

專業封測代工廠（OSAT）：如日月光投控、艾克爾（Amkor）、中國江蘇長電等，專注於半導體封裝和測試服務，也在先進封裝技術上有所布局。

CoWoS相關概念股

台積電（2330）：在CoWoS技術和5奈米以下先進製程上保持領先，為最大的受益者之一。

日月光（3711）：擁有類CoWoS封裝能力，先前推出的整合設計生態系統（IDE）有助於縮短2.5D先進封裝設計時間，看好AI晶片先進封裝需求增長。

京元電（2449）：為因應AI（人工智能）和高效能運算（HPC）晶片的CoWoS先進封裝技術，在晶圓測試方面的需求增加，京元電子計劃將其AI晶片相關的晶圓測試產能擴充超過2倍，預計今年AI相關業績將佔京元電子整體業績的10%。

旺矽（6223）：在矽光子CPO技術領域取得進展，有望從AI晶片需求增加中受益。

志聖（2467）、欣興（3037）：分別成功切入CoWoS先進封裝供應鏈和預期從AI晶片大廠導入CoWoS技術中受益。

其他相關股票：台積電機台、建設等相關供應鏈公司，包括辛耘（3583）、弘塑（3131）、萬潤（6187）、鈦昇（8027）、盟立（2464）、均豪（5443）及均華（6640）；還有無塵室工程、機電及水氣化等二次配供應鏈公司，漢唐（2404）、洋基工程（6691）及帆宣（6196）等，預期將從台積電等主要客戶的需求增加中受益。

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