台美供應鏈論壇 美半導體界籲政府邀台入CPTPP

[新頭殼newtalk] 拜登政府上任後，台美首場正式經貿交流「半導體供應鏈合作前景座談會」今（5）日以視訊方式登場。經濟部長王美花表示，雙方出席業者共有100多人。美國業界表示與台灣關係為「相互依賴」，因此向美國官方呼籲希望美國重返「跨太平洋夥伴全面進步協定」（CPTPP）時，台灣、韓國也能加入，以及台美雙方共同推動翻新WTO資訊科技協定（Information Technology Agreement，ITA）、自由貿易協定（Free Trade Agreement，FTA）。

台美「半導體供應鏈合作前景座談會」，今日上午9時於經濟部第1會議室，以視訊方式舉行圓桌會議，全長2小時。台灣、美國各自有主講者，台方講者為台積電與國際半導體產業協會（SEMI），美方則包括高通（Qualcomm）、康寧（Corning）與美國半導體協會（SIA）等。

王美花表示，表示參與者非常踴躍，包括駐美代表處邀請時，美方全球百大企業主動報名，單是線上參與者就超過100人。企業界方面有不少美國《財星》（Fortune）500大企業，其中包括10多家從事於半導體設備製造、網路通訊設備製造、半導體材料、數位產業、電腦設備、消費性電子、晶片設計、資訊安全及工程等領域的國際知名大廠都指派高階主管出席。

王美花在上午11時40分轉述會中內容，美國業者在會中有2大面向建議：

（一）產業層面：希望台美共同投入研發以及人才培訓交流。

（二）國際經貿層面：呼籲美國政府回歸「跨太平洋夥伴全面進步協定」，並邀請台韓加入，也應該在WTO推動資訊科技協定第3階段。同時，台美要簽署自由貿易協定（FTA），才有益雙邊合作。

王美花說，這次座談會主要是雙方業者交流並聽取意見，會議上最常被提到的字為「相互依賴」，反映在台美產業合作的關係；以台積電為例，材料與設備來自美國，台積電做好產品後，回銷給美國晶片公司高通、半導體公司輝達等客戶。

她也提到，美商康寧讚許台灣在智慧財產權（IPR）、營業秘密保護的相關政策，使半導體產業得以蓬勃發展，建議台美可成立「營業秘密國際聯盟」。

而美國半導體協會在會中報告，隨著5G、人工智慧與電動車蓬勃發展，預計2025年時，半導體產業產值將達5500億美元，顯示台美產業需要更密切合作。

針對外界關注的車用晶片問題，王美花說，美國官方跟民間均提到感謝台灣協助，但會中並未談到相關細節，討論主軸仍是整體供應鏈合作。此外，今日重點在於雙邊業界交流與對話，政府僅從旁了解。

台灣政府代表有王美花、經濟部次長陳正祺、貿易局長江文若、工業局長呂正華等人；產業界代表則是台積電法務副總經理方淑華、瑞昱副總經理黃依瑋、聯電財務長劉啟東、國際半導體產業協會（SEMI）台灣區總裁曹世綸及台灣半導體協會（TSIA）常務理事盧超群。

王美花透露，美方出席人員除了美國在台協會（American Institute in Taiwan，AIT）處長酈英傑（Brent Christensen）外，另有一名美國資深官員全程與會。公協會代表為資訊科技與創新基金會（ITIF）、美國半導體協會（SIA）。

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