《各報要聞》聯電美光和解 有望開啟合作

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【時報-台北電】聯電、美光(Micron)訴訟案達成和解,聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為,美光與聯電達成和解後,有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進,未來聯電甚至有機會赴美設廠。

受和解利多支撐,聯電26日股價早盤一度逆勢上漲逾2%,雖然後續因台股大盤重挫,連帶影響到聯電股價表現,但終場僅小跌0.79%至62.50元,表現依舊優於大盤。

聯電與美光26日宣布達成全球和解協議,雙方將各自撤回向對方提出的訴訟,同時聯電將向美光一次支付金額保密的和解金,雙方並將共創商業合作機會。至於外界最關心的和解金可能會落在多少金額?聯電表示,金額無法對外透露,但不會影響到財務表現。

美光表示,公司將持續推動對於數據經濟至關重要的各項創新,而智慧財產權的保護則是美光賴以維持競爭力的重要基石。聯電指出,公司在各領域提供具有競爭力之產品及服務之際,將持續落實並優化有關營業秘密保護與防免的政策與措施。

聯電、美光訴訟案,起源於福建晉華的DRAM侵權案。2016年中國福建電子信息集團、泉州及晉江兩級政府共同出資成立福建晉華集成電路,同年聯電受福建晉華委託開發DRAM製程技術,且聯電強調並未涉入生產及投資福建晉華。

但美光於2017年指控聯電違反營業秘密法,涉嫌以美光跳槽到聯電的員工竊取美光機密資料,2017年美光於美國加州控訴聯電與福建晉華侵害美光營業秘密,此後聯電、美光便開啟了長達超過四年的訴訟案。

如今隨著聯電、美光訴訟案落幕,業界看好,雙方後續將有機會開啟合作案,有望共同邁進異質整合市場,甚至聯電未來有機會赴美設廠,強化與美光或其他美國公司的合作關係。

事實上,隨著晶圓製程不斷微縮,將從現今的3奈米製程推進到2奈米,甚至到1.8奈米等更先進製程,開發成本不斷提升,為大幅強化效能,龍頭台積電已開始邁進異質整合封裝市場,除了邏輯IC之外,還需要堆疊記憶體晶片,因此未來邏輯晶圓代工與記憶體市場的合作將成為將來的趨勢。(新聞來源 : 工商時報一蘇嘉維/台北報導)