國際半導體大展亮點在哪？韓記憶體雙雄齊聚 台積、日月光領設矽光子聯盟

張薰云

國際半導體大展（SEMICON 2024）即將在9月4日至6日舉行，主辦的國際半導體產業協會（以下簡稱SEMI）在展前召開記者會，分享這次展覽亮點。展前記者會邀來經濟部長郭智輝、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、日月光執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉，台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立、台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長陳伯佳，和SEMI產業研究資深總監曾瑞榆，發表對本次展覽的期待與產業洞見。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出這次展覽的五大亮點，專區設計方面涵蓋智慧製造、異質整合等業者關心的16大主題；論壇則延邀Google、微軟、輝達、博通等國際重要品牌的VP、C-Level來台對談，同台討論技術創新與經驗分享。尤其在本次大師論壇，三星電子、SK海力士將同場討論記憶體技術的發展；而聚焦於CoWoS技術發展的論壇更有超過千人報名。

此外，今年SEMICON已突破8萬5000人登記進場，更有超過56個國家、1萬5000多人從海外飛來觀展。曹世綸笑稱，巴黎奧運剛過，SEMICON可說是「半導體界的奧林匹克」，設立了12個國家專區，促進國際技術交流。

活動中，曹世綸透露，本次展會上，台積電和日月光將攜手台灣頂尖的半導體公司30餘間，成立「矽光子產業聯盟」，期盼匯聚材料、光學、電子學和製造等各領域的產業專家，整合產業、政府、學研界的資源，加速技術商業化。據SEMI官網說明（註：網址https://www.semi.org/zh/Silicon_Photonics_Industry_Alliance），「矽光子產業聯盟」的參與對象還包含工研院（ITRI），未來將共同制定行業標準，期盼提升整體產業競爭力。

值得注意的是，今年SEMI更邀來台灣機械工業同業公會（TAMI）和台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）共襄盛舉。對此，日月光執行長吳田玉認為，台灣半導體廠商受到客戶端高強度的產能需求驅動，必須尋求對策以更快速的交貨，不能只用過去習慣的做法，因此可趁此機會，廣結善緣、創造聯盟，懂得自己的優勢，來共同創造更高的價值。

<cite>吳田玉認為半導體產業遇到的困難已不是單一公司、單一產業可解決的程度，必須「廣結善緣」，尋求不同產業的合作，才能共同推進成果。（日月光提供）</cite>
吳田玉認為半導體產業遇到的困難已不是單一公司、單一產業可解決的程度，必須「廣結善緣」，尋求不同產業的合作，才能共同推進成果。（日月光提供）

吳田玉致詞時提出對產業的觀察，他認為台灣過去的硬體製造優勢，到了AI算力急速擴張的階段，變成「軟體的需求遠遠超過今天硬體研發跟製造的能力，我們從來沒有看過這個情形！」因此專注於做好硬體設備就能找到solution（解決方案）的時代將過，未來整個產業的人必須全方位的合作，來提出多元的計劃、最短時間達成目的。如此才能度過現在的，單一公司缺人、缺錢、缺時間的困境。吳田玉說：「這是半導體產業的『黃金時刻』。」

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