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小米再次招兵買馬，將重組晶片開發團隊
文章來源：Qooah.com
早在2017年2月，小米就發布了第一顆自主獨立處理器「澎湃S1」，這是一顆八核64 位處理器，主頻2.2GHz，輔以四核 Mali T860 GPU，雖然性能很入門，但這畢竟是自研晶片第一步，還是值得鼓勵的。
但萬萬沒想到的是，澎湃S1 的高開低走讓澎湃S2 的發布一直拖遲，或許是技術水平無法將S1 上不足的缺點補上，又或是放棄了自研處理器？
不過，投入那麼多錢，雷軍可不會讓這筆錢打水漂，2020年8月，雷軍時隔三年終於再次聊到了澎湃的進展，雷軍當時在微博中表示：「我們2014年開始做澎湃處理器，2017年發布了第一代，後來的確遭到了巨大困難，但請米粉們放心，這個計劃還在繼續，等有了新的進展，我再告訴大家”」
今年四月，小米發布了公司首款 ISP 澎湃C1。不過澎湃C1 是一款 ISP 晶片，即獨立的手機影像晶片，它採用自研 ISP+ 自研算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的 3A 處理。雖然它不是手機裡的處理器，但從其它的領域著手自研晶片也是一個相當不錯的選擇，一方面可以積累經驗與口碑，另一方面也不會重蹈覆轍，不讓澎湃S1 損失慘重的情況再現。
值得注意的是，目前據媒體半導體行業觀察今日報導，從多方資料，手機巨頭小米正在招募團隊，準備重新殺入手機晶片賽道。報導援引知情人士消息，小米現在正在與相關 IP 供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。
值得注意的是，根據 Counterpoint 數據顯示，今年 2月份，小米集團手機全球市場份額達到13%， 成為中國第一大手機廠商。而根據 Strategy Analytics 發布的2021 年Q1 全球智能手機市場報告，排名第三的小米出貨量 4900萬台，同比增長了80%， 這個份額領先於排名前五的所有手機廠商。這麼大的晶片需求量，而晶片的成本佔總成本還是有較大一部分的，如果這一部分成本小米能通過自研晶片來減去，那小米的營收將進一步提升，說不定其旗下產品的性價比還能更上一層樓。
當然，小米在做晶片方面還是個嬰兒，首先工藝上目前不得不依靠代工，而基帶方面，Qualcomm、海思 Kirin、聯發科等也是經過多年的積累才能成為基帶領域的佼佼者。也就是說，目前小米在技術和經驗方面欠缺，以外，巨額的流片資金又是他們需要考慮的另一個問題，不過現階段先招募人才是重中之重。
雖然困難重重，前景也並不樂觀，但至少小米又重新出發了！
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