工研菁英獎揭曉 6項金牌技術亮相

工研院昨（二）日揭曉工研菁英獎，頒發六項年度金牌創新技術，展現其在半導體、五G及再生醫學領域的領先地位。這六項金獎技術包括兩項產業化成果和四項前瞻技術，符合市場需求並回應全球產業趨勢變化。

工研院院長劉文雄表示，工研院致力於創新，追求政府科研和企業合作並重。今年的「產業化貢獻獎」和「傑出研究獎」正是政府科研計畫成果擴散與企業合作的最佳見證。工研院已擬定二零三五技術策略與藍圖，將繼續秉持「產業升級、科技創新、服務社會」精神，發展跨域整合的解決方案，與產業界攜手提升競爭力，邁向永續未來。

工研菁英獎昨日正式揭曉，頒發六項金牌獎技術，展現工研院在下世代技術部署上的領先地位，緊扣市場需求，並呼應全球產業變化趨勢。