Yahoo奇摩新聞 工研院攜手南加大 鎖定半導體異質整合、下世代運算與記憶體技術
工研院今（26）日宣布與美國南加州大學（USC）正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓台灣在全球半導體產業鏈中，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
根據工研院IEK Consulting資料顯示，台灣半導體廠商近10年每年資本支出加總都超過百億美元，國內外半導體大廠持續加碼在台投資。因應5G、大數據、AI人工智慧與物聯網科技在生活快速發展，工研院擘劃2030技術策略與藍圖，持續在智慧化致能技術領域攜手產業，共同推動產業升級、跨域合作與產業創新應用，希望在新一代半導體產業發展中，持續保有關鍵位置。
經濟部指出，南加大擁有優異的科研成果與產學資源，其Viterbi工學院研究所名列美國前十大研究所，旗下晶片試製服務中心（MOSIS）相當於台灣國家晶片中心，協助美國國防部、頂尖電機與晶片實驗室電路長期進行試量產，提供開發創新前瞻晶⽚設計與⽣產服務；目前已與台積電、國際知名半導體晶圓代工廠長期合作，服務近千個美國政府實驗室機構、大學及民間企業，更支援200多家中小企業與新創產品優化升級。雙方透過一加一大於二的研發與生產能量，期待鏈結北美重要的晶片夥伴，佈局新世代的AI人工智慧運算力。
工研院院長劉文雄說明，在工研院北美公司協助下積極促成此次合作，已於2021年11月底與南加州大學簽署合作計畫，鎖定「晶片與元件的設計開發服務」、「智慧財產（IP） 授權」、「共用晶圓試製」、「新世代半導體研發」等四項主題的合作架構。
未來，雙方將朝機構對機構合作機制、客戶服務商業模式兩方向進行規劃，引入國內產業提供試產後的晶片封裝及相關下游服務，布局高技術含量的新興應用產品，擴大對於育成創新產業的影響力，期待結合台美創新半導體及元件的開發與試量產能力，加速驅動國內半導體產業搶占國際半導體供應鏈核心地位，為未來產業在AI人工智慧、5G、化合物半導體、智慧物聯網等新興應用領域奠定基礎，讓臺灣加速躋身全球半導體產業鏈「下世代運算技術」領先群。
南加大工程學院院長Dr. Yannis Yortsos指出，南加大電機工程學系和資訊科學研究院研究團隊在AI人工智慧、無線電頻率和毫米波IC設計、量子計算和光電方面擁有強大的知名度，期待未來推動微電子技術進入偉大創新應用的研發合作。
南加大副校長Dr. Anthony Bailey也說，結合南加大一流的基礎電子和光電研究記錄和能力與工研院的研發，為全球研發開闢了新的舞台。另外，南加大資訊科學研究院執行長暨工程學院副院長Dr. Craig Knoblock表示，MOSIS具有半導體設計和製造的領先能力，未來若能與工研院的IP和矽製造開發平台合作，挹注台美創新創業半導體公司更有國際競爭力。
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