張曉強:A16是台積電最重要平台 不會採用High NA EUV

護國神山台積電於今日(5/23)在新竹舉辦年度技術論壇。業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,今年甫發表的A16是台積電最重要的平台,將晶片的PPA(效能、功耗、面積)發揮到極致。但A16不會採用ASML最新的High NA EUV設備。

張曉強指出,全世界有99% AI 應用來自台積電,我們運用3D Fabric打造出技術平台,讓 AI 獲得更廣泛應用。

媒體問到,A16製程會不會採用ASML最新High NA EUV(商用高數值孔徑極紫外光微影設備)?張曉強則表示,A16不會使用High NA EUV,但之後會再針對成本、利潤進行評估。張強調,台積電是全世界第一個把EUV引進先進製程的晶圓代工業者。

提到台積電與SK海力士的合作。張曉強則表示,台積電與三家HBM業者都有合作,而SK海力士則是HBM領導廠商。他提到,要把邏輯(Logic)與HBM兩者結合需要很多先進技術,台積電與其他HBM業者也有合作關係。

張曉強表示,台積電TSMC A16下一代奈米片技術採用了超級電軌(Super Power Rail)架構,這是一種創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案。A16 將供電網路移到晶圓背面,而在晶圓正面釋出更多訊號網路的佈局空間,藉以提升邏輯密度和效能。此外,它還可以改善功率傳輸,並大幅減少 IR 壓降。

張曉強強調,台積電開發的此種創新晶圓背面傳輸方案為業界首創,保留了柵極密度與元件寬度的彈性。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方案。

相較台積電N2P製程,A16 在相同 Vdd (工作電壓)下,速度增快8~10%,在相同速度下,功耗降低 15~20%,晶片密度提升高達 1.10X。A16 計畫於 2026 年下半年量產。

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