強開台積電1/來硬的!美限晶圓大廠11月8日前交出最高機密+客戶名單

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美國商務部邀集半導體及汽車等企業召開半導體峰會,為解決晶片荒問題,商務部部長雷蒙多(Gina Raimondo)拋出公開半導體供應鏈庫存相關資訊(RFI)的議題,要求業者在11月8日前提出。(圖/美國商務部臉書、台積電提供)
美國商務部邀集半導體及汽車等企業召開半導體峰會,為解決晶片荒問題,商務部部長雷蒙多(Gina Raimondo)拋出公開半導體供應鏈庫存相關資訊(RFI)的議題,要求業者在11月8日前提出。(圖/美國商務部臉書、台積電提供)

[周刊王CTWANT] 9月23日,美國商務部(U.S. Department of Commerce)再次舉辦半導體峰會,這是5個月內第3場峰會,台灣護國神山台積電(TSMC,代碼2330)已經連三場都被請去出席。檯面上風光不已,但知情的業界人士不禁為台積電捏把冷汗。

這場線上半導體峰會由美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)及國家經濟委員會主任狄斯(Brian Deese)共同召開,與會者包括英特爾(Intel)、台積電、三星(Samsung)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、美光(Micron)、通用汽車(GM)、福特汽車(Ford)、BMW及飛雅特克萊斯勒汽車集團與法國寶獅雪鐵龍合資的全球第4大車廠斯泰蘭蒂斯(Stellantis),

出席的32位代表來頭都不小,共有19位執行長,不只半導體業,面臨晶片缺料的汽車業也列席,美國政府擺明就是為要解決汽車產業晶片短缺的問題。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,「(美)邀請兩家歐盟的汽車集團及Stellantis,可以更完整探討車用晶片荒的關鍵議題。」

為扶植美國半導體自主,美國政府推出以5年250億美元投資的《晶片法案(CHIPS Act)》,但計畫追不上變化,當前全球正面臨車用晶片荒。(圖/美光科技提供)
為扶植美國半導體自主,美國政府推出以5年250億美元投資的《晶片法案(CHIPS Act)》,但計畫追不上變化,當前全球正面臨車用晶片荒。(圖/美光科技提供)

記者觀察,雷蒙多的會議開場白,就是一記下馬威,「5月會議時(指第二場峰會),從你們那獲得消息,晶片短缺問題在第三季後就會改善,4個月後情況愈來愈糟糕。」「我不知道是誰重複下單,或是誰沒有如預期目標供貨?我不想指指點點是誰,我比較有興趣的是解決問題。」她幾乎失去耐性地擺明說:「(半導體市場)透明度太低了,不能再繼續這樣下去。」

雷蒙多強調美國對半導體產業供應鏈提出彈性與廣泛的投資,甚至推出《晶片法案(CHIPS Act)》(原名:《為半導體生產建立有效激勵措施》)來支持,她說:「我一直為《晶片法案》而戰,我們要這個法案成功,我們『現在』就需要更多的資訊,我們才能夠瞄準投資的方向。」此法案預計5年投入250億美元。

在約一個小時的議程尾聲,雷蒙多突然重磅出擊,對線上台積電等晶圓廠大咖們掀開底牌,「45天內對公開對半導體供應鏈庫存及供應數據,以釐清市場上真正瓶頸所在。」

白宮要求45天內回覆,也就是11月8日前,必須交出晶片庫存、訂單、銷售紀錄等數據,這對一向不透露客戶名單及銷售數字的台積電、三星及英特爾來說,無疑是前所未有的難題。一家IC設計主管認為,「最重要的客戶資料交出去,晶圓代工廠內部許多資訊會被看得一清二楚,進而影響到買賣關係,更重要的是晶圓價格連帶影響未來的議價能力。」

台積電董事長劉德音在首場半導體峰會後指出,美國廠將會是美史上最大國外投資案之一。(圖/張文玠攝)
台積電董事長劉德音在首場半導體峰會後指出,美國廠將會是美史上最大國外投資案之一。(圖/張文玠攝)

雷蒙多憑什麼如此強悍,要求半導體大廠交出最機密的客戶資料?峰會後,美國媒體報導指出,「白宮不惜祭出《國防生產法(Defense Production Act)》以強制手段取得這些資料。」

「她(雷蒙多)告訴這些半導體廠商美國堅定立場的背後,有美國總統拜登的壓力!」「近幾個月來晶片短缺並沒有改善,這使美國態度從積極轉為更積極,甚至不惜拿出冷戰時期的《國防生產法》。」

高度關注這場峰會的台灣知情人士表示,「半導體缺貨問題已提升為『戰爭』國安等級層次。」台積電正面臨史無前例的一大考驗。對於峰會內容及RFI,台積電一律不評論,「目前先就法律層面尋求解決方法。」業界人士直言,「以當前美中局勢看,檯面上的半導體廠都是美國想一手掌握的對象。」當然包括台積電。


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