強震突襲台灣晶圓代工業 AI晶片供應鏈 輝達不擔心會搖斷

台灣3日早上發生25年來最嚴重的地震,引發全球市場擔憂AI晶片供應鏈恐因此受到衝擊。台積電3日深夜指出,僅以10個小時不到時間,晶圓廠設備復原率已達70%~80%,令客戶吃下定心丸;AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)稍晚也對外表示,他們與「台灣製造夥伴」討論後,預估此次強震不會造成AI晶片供應鏈中斷。

台積電4日再度針對晶圓廠復原作出最新說明,整體晶圓廠設備復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如Fab18)預計4日晚間皆可完全復原。部分廠區少數設備受損並影響部分產線生產,但主要機台包含所有極紫外光(EUV)曝光機皆無受損,而在震幅較大地區的部分產線,預計需較長時間校正,以回復自動化生產。台積電強調,已有資源到位以加速達到全面復原,持續復工中,台灣各地工地也恢復施工,並將與客戶保持密切溝通。

綜合外媒4日報導,輝達所指的「製造合作夥伴」即是全球晶圓代工龍頭台積電,台積電供應全球高達九成的先進製程晶片,輝達最新Blackwell架構系列GPU採台積電4奈米打造,另諸如A100/H100 GPU,甚至是AMD的Instinct MI250與MI300產品,皆透過台積電的7奈米或5奈米製程,足以顯示台積電在AI產業重要地位。

本次震央位於花蓮,台灣北部區域震度規模較大,台積電新竹廠區達自動停機及疏散標準,按照程序疏散人員,中科基地與南科基地震度未達疏散標準,特別是先進製程N5/4/3集中的產能重地南科影響較小,並沒人員或設備重大損失。

輝達在聲明稿中表示:「在諮詢我們的製造合作夥伴後,我們預期,台灣地震不會對於輝達供應造成任何影響。」

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