德儀突破功率密度極限 100V GaN功率級解決方案

德州儀器（TI）發布兩款革命性新產品系列，在實現業界最高功率密度的同時，大幅提升效率與散熱表現，為電源設計帶來全新突破。

其中最引人注目的，為TI全新的100V整合式氮化鎵（GaN）功率級產品系列。採用TI自主研發的創新雙面冷卻封裝技術，使中電壓應用的電源解決方案尺寸能夠縮小超過40％，同時提升功率密度。

「在有限的空間內提供更高功率，一直是電源設計人員面臨的巨大挑戰。我們很高興能夠通過這一突破性創新，助力工程師們實現前所未有的功率密度。」TI高壓電源總經理Kannan Soundarapandian強調。

GaN材料本身具備更高的電子遷移率，使新產品可在更高切換頻率下運行，因此相較矽基解決方案，切換損耗可降低高達50％以上。同時輸出電容和閘極驅動損耗也有明顯下降，使整體系統效率最高可達98％。這一優勢對綠色應用如太陽能逆變器至關重要，意味著相同面板能夠存儲和產生更多電力。

另一個創新則是TI新型1.5W隔離式DC／DC模組，其採用4mm x 5mm的超薄型VSON封裝，為目前業界功率密度最高的模組產品。憑藉創新的集成變壓器設計，尺寸比離散式解決方案縮小89％以上，高度更可降低75％，大幅釋放板層空間。

「隨著電動車和數據中心等新興應用的快速發展，對高效率、高功率密度電源解決方案的需求與日俱增。」Soundarapandian指出，「新一代的隔離式DC／DC模組能夠滿足這一迫切需求，為工程師提供全新的設計選擇。」

除了體積優勢，新產品在輸出功率、隔離性能、可靠性等方面也表現出眾。1.5W的高功率輸出搭配3kV強勁的隔離能力，可滿足嚴苛的工控和車用要求。同時還具備卓越的EMI特性，能夠輕鬆通過CISPR25／32等嚴格標準。

這次TI發布的雙品新品系列，為電源設計領域的劃時代創新。雙面冷卻封裝和集成變壓器等尖端技術的運用，不僅極大提升了功率密度和系統效率，也為散熱和可靠性帶來全新解決方案。未來，TI將繼續在功率轉換領域大步邁進，運用創新技術不斷突破極限，為客戶帶來更先進、更高效的解決方案。

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