慘!白手套買台積電晶片被抓包 華為AI晶片還在用7奈米「落後三代」
記者葉韋辰/台北報導
▲華為日前透過白手套想買台積電晶片被抓包。(圖/中央社)
美國制裁重創華為發展!根據知情人士透露,華為的人工智慧運算晶片「昇騰」和智慧型手機處理器「麒麟」,至少在2026年前將卡在7奈米製程。由於無法取得ASML極紫外光微影設備、以及美商應用材料公司和科林研發等頂級晶片設備,即便華為竭盡全力,仍無法追上台積電已邁入2奈米的製程技術!
科技畫重點
■ 華為晶片卡在7奈米製程 無法超前邁進
■ 中芯國際產量不穩 恐影響未來出貨
■ 台積電領先3世代 已量產2奈米製程
■ 採用深紫外微影技術 增加日後成本
根據《彭博社》報導,華為打造的AI晶片及Mate系列處理器,採用多重曝光技術,但知情人士指出,該技術消耗大量運算資源,常常出現對位錯誤和良率損失。研究機構Yole Group分析師劉穎武表示:「多重曝光技術會增加許多製程步驟,出現瑕疵及變異的風險提高,製作成本也提高,顯然不適合作為5奈米產品的大量生產基礎」。
▲傳出至少在2026年前將卡在7奈米製程。(圖/中央社)
華為必須生產數千萬顆麒麟行動處理器供應智慧型手機,且每年必須生產數十萬顆人工智慧晶片。今年,中國政府已要求企業不要使用輝達晶片,改使用華為的人工智慧芯片。而華為目前對外宣稱將在11月26日推出新一代Mate 70,但並未透露相關硬體規格。
科技分析師指出,無論是改良多重曝光技術,還是設計國產極紫外光微影設備,中國目前在製程技術方面都面臨一定挑戰。華為能否以穩定良率生產7奈米晶片,已是一大考驗。尤其主要晶片代工廠中芯國際,目前7奈米製程產線仍存在良率與穩定性問題。
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