成大跨校團隊開發高熵粉體漿料技術 引領全球

國科會昨（三十）日舉辦學術研究成果記者會，國立成功大學電機工程學系施權峰教授組成跨校、跨領域研究團隊，成功運用計算材料科學設計出具應用性之高熵材料，自行開發特殊的高熵粉體漿料製程技術，提出引領全球的高熵合金高頻通訊元件。此技術具備溫度穩定性佳、原料性價比高、可量產開發以及符合商用標準等優勢，除已獲得發明專利，內容更提出近上百種材料配方與關鍵應用，優異研發成果兼具技術突破與產業應用效益。

研究團隊指出，高熵材料為國內自主發明，具備四元以上多個主元素，比起傳統合金，有更耐高溫、高硬度、耐腐蝕、輕量化與低成本等優勢特性。智慧通訊時代，生活中常用電子產品，都可看到大量濾波器、天線、電容與電感等元件。為增加傳輸距離與降低功耗，這些元件材料規格越來越高，其中負責傳輸與電極金屬材料是重要關鍵。目前相關產業多使用金、銀、鈀與鉑等貴金屬，除價格昂貴，材料特性匹配不佳的問題，在高頻應用影響更大。